半導體製造中的 ID 讀取與可追溯性
克服低對比與表面變異性，以最大化 ID 讀取精度
可追溯性在半導體製造中至關重要。Basler 的解決方案可實現精確的 ID 讀取，從晶圓邊緣 OCR 到 FOUP 條碼、光罩 ID、基板碼與載具環標記，確保各製程階段皆可穩定追蹤。
從晶圓到成品封裝的精準可追溯性
在整個半導體製程中，為了維持完整的可追溯性，必須穩定地讀取各種識別標記。這些標記包括條碼、OCR 碼、DataMatrix 碼與 QR 碼，可透過雷射雕刻、撞針刻印或印刷等方式標示於具有不同光學特性的各種表面上。
晶圓與光罩的 ID 讀取
晶圓邊緣 OCR 包括讀取矽晶圓外緣雷射標記的小型字母數字字符。這些獨特的 ID 通常遵循 SEMI M12 或 T7 等業界標準，對整個製造過程的可追溯性非常重要。
光罩（亦稱光掩模）包含每一層晶片的電路圖樣。雷射雕刻於玻璃或鍍鉻邊框上的 ID 可確保微影製程中的正確使用與可追溯性。
困難點：
反光表面上的低對比 雷射雕刻於矽晶圓或鍍鉻光罩上的 ID 通常對比度不足，特別是在拋光表面上，導致字元難以辨識，容易發生漏讀或誤判。通常需要最佳化的光源與影像強化處理。
眩光與鏡面反射 反光的晶圓邊緣與光罩玻璃在標準光源下容易產生強烈眩光。需使用特殊光源技術，如同軸光源或偏光照明，以降低飽和度並顯現 ID 細節。
曲面或受限的標記區域 標記在圓弧邊緣的字元可能出現變形或失焦。標準鏡頭難以處理此類情況，尤其是在高速下。ID 通常標示於晶圓斜邊或光罩上的小型區域，這些區域容易產生焦點偏移與形變，需使用高解析度影像與精密的光學對位進行補償。
Basler 用於半導體 ID 讀取的整合視覺解決方案
Basler 提供一套可設定的半導體 ID 讀取視覺解決方案，設計上便於整合至檢測、切割與搬運系統。該方案結合四大關鍵元件—高效能相機、最佳化光學鏡頭、可調式光源與智慧型軟體工具—協同運作，以靈活且穩定的效能讀取晶圓邊緣 OCR、載具環碼與基板 ID。這種整合式架構可在各種材料、光源條件與製程環境中，確保讀取結果的一致性。
如何改善高難度半導體表面的 ID 讀取效果？
瞭解如何配置光源、光學元件、成像與軟體，以因應低對比度、高反光、曲面或劣化的標記。填寫表單以繼續閱讀。