使用案例

針對晶片承載盤進行高效光學字元辨識 (OCR)

了解我們針對晶片承載盤或 IC 承載盤簡易且高效的 OCR 解決方案實作方式,能夠在快速生產環境中克服低對比與變動工作距離,每次都能正確解讀不易讀取的字元。
chip tray OCR

為何晶片承載盤需要使用 OCR?

在半導體製程中,晶片承載盤與 IC 承載盤的精確辨識與可溯源性,對於製程的品質管理與庫存管理十分重要。承載盤與個別晶片上標記有獨特的識別碼,必須在如照明不佳、標記不一致、工作距離變動與高流通量等困難條件下進行可靠的讀取作業。精確的晶片承載盤 OCR 可以避免混淆、確保可溯源性、維持生產過程的完整、避免停機、召回和監管問題。

晶片/IC 承載盤 OCR 的主要困難點

具有凸起字元的低對比度 IC 承載盤 - 具有挑戰性的 OCR 任務
具有凸起字元的低對比度 IC 承載盤 - 具有挑戰性的 OCR 任務

由於讀取條件的變動,晶片/IC 承載盤的 OCR 作業面臨多項技術困難:字元常常印在承載盤的邊緣,和背景間的對比極小,往往造成灰度差異不足。此外,字元凸起的高度不一,加上較小的字元大小,也進一步造成讀取困難,特別是在高速生產環境中更是如此。這些因素使得傳統 OCR 系統難以提供一致且精確的表現。

開啟 OCR 成功之道:從晶片承載盤到複雜應用

為了在晶片承載盤和 IC 承載盤上獲取可靠的 OCR 讀取結果,必須先獲得聚焦良好的高對比度影像,才能得到穩定的字元辨識結果。使用專業的光源設定,可以有效地解決晶片承載盤上凸起字元的低對比度問題,而 Basler 相機內建的 自動對焦解決方案,能夠有效對應可變工作距離的問題,獲得一致的清晰影像。

在軟體方面,pylon vTool OCR 能以最精簡的設定來準確讀取文字,易於整合且具備高效率。對於晶片承載盤之外更複雜的 OCR 應用,例如可變定位、扭曲字元或混亂背景的 OCR 應用,我們即將推出的 AI OCR 解決方案擅長應對這類挑戰,在任何環境下都能提供可靠的表現。

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以 pylon vTools 進行晶片/IC 承載盤 OCR 作業(程式庫與成果)
輕鬆建立程式庫,簡單易用,無需進行任何程式設計,即可準確讀取承載盤上的文字。

OCR 解決方案的優勢

  • 可靠性:一致、準確的 OCR 結果,可確保可靠的性能。

  • 針對特定需求設計:我們的 OCR 解決方案透過智慧光源或自動對焦,以及具成本效益的 pylon vTool OCR 軟體來解決您的困難。

  • 易於部署:快速現場部署,無需程式設計專業知識或豐富的視覺知識。

對於較小的視覺團隊或 OCR 專業知識有限的團隊,我們的解決方案帶來極高價值;不但簡化部署和整合,更提供具有成本效益的選擇,只需最少的資源和技術知識即可運作。

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