Bump 3D 檢測解決方案

確保一致性的凸塊 (Bump) 幾何形貌

精準的凸塊檢測需要深入掌握微米級幾何形貌資訊。傳統檢測方式雖可確認凸塊是否存在與位置是否正確，但高解析度 3D 量測技術可進一步精準分析整片晶圓上的凸塊高度、共面性與均勻性。

這類高精度量測能力，對於確保互連效能一致性與製程控制穩定性至關重要。

凸塊 (Bump) 均勻性失效的關鍵因素

在半導體製造中，凸塊製程會形成微米級導電結構（通常由金、銅或其他金屬材料構成），以建立晶片與基板之間的電性與機械連接。

隨著元件密度持續提升，要維持凸塊幾何形貌的一致性也變得更加困難。若凸塊高度、數量或位置產生偏差，可能導致連接失效、訊號不穩定以及可靠性下降等問題。

因此，精準檢測對於確保凸塊品質一致性，以及符合嚴格封裝要求而言至關重要。

用於凸塊 (Bump) 品質控制的高精度 3D 量測

Gocator® 4011 智慧型 3D 線共焦感測器，可對晶圓凸塊進行高精度非接觸式檢測。

其動態重複精度可達 0.3 μm，能可靠量測凸塊高度與均勻性，確保高密度半導體應用中的品質控制一致性。

系統專為在線整合而設計，可提供高解析度 3D 資料，協助製程最佳化、提升良率，並強化整體產品可靠性。