2026/6/3從瓶頸到突破：優化先進封裝 AOI 檢測效能隨著先進封裝檢測需求持續提升且日益複雜，系統工程師面臨的挑戰已不再僅限於影像品質。從 BGA、Die Alignment 到 Wafer Inspection，本次網路研討會將與您一起深入了解如何克服資料傳輸、演算法運算與系統延遲等挑戰，實現更高效、更穩定的半導體檢測。
2026/5/25運用高速 TDI 成像，穩定即時檢測晶圓缺陷打造可靠的晶圓缺陷偵測 TDI 檢測系統。了解穩定的影像擷取、易用的校正工具、即時預處理與可擴展的資料處理，如何提升半導體 AOI 的表現。
2026/5/14Bump 3D 檢測解決方案在先進半導體封裝中，凸塊 (Bump) 結構是晶片與基板之間的重要電性連接介面。若凸塊高度、位置或均勻性產生偏差，將直接影響訊號完整性、組裝良率與長期可靠性。
2026/5/14底部填充 3D 檢測解決方案在半導體封裝製程中，底部填充材料對於強化焊點結構，以及提升機械與熱可靠性扮演關鍵角色。若材料分佈不均、產生氣孔或覆蓋不足，將可能影響元件效能，甚至導致裝置失效。
2026/5/12於包裝環境中以 OCR 可靠驗證有效期限當包裝產線僅依賴人工檢查、甚至完全未進行檢測時，往往難以察覺有效期限的錯誤。了解視覺式 OCR 如何實作自動化驗證，協助減少標籤錯誤並避免代價高昂的召回。
