高精度鑽孔中心點計算
精準可靠的製程，降低報廢率
為確保導通孔定位精準，PCB 製造商仰賴機器視覺與先進影像處理演算法，將實際位置與 PCB 佈局資料中的標稱位置進行比對。然而，PCB 表面的反光以及材料特性差異，都可能增加可靠辨識邊緣的難度。Basler 專為此應用開發影像分析演算法，實現可靠且精準的中心點計算。
印刷電路板 (PCB) 製造設備
長期演進形成的複雜系統架構
PCB 製造對製程穩定性、可追溯性及品質一致性有高度要求。同時，實際生產環境中仍有許多長期運作的既有設備，並採用已建立的機台、控制與視覺架構。因此，新的影像處理解決方案除了需要具備先進功能，也必須能順利整合至既有的工業軟體與控制環境，避免產生過高的整合成本。
高效能晶片需要最高品質等級
Class 3 為 IPC-A-600G 所定義的 PCB 允收可靠度最高等級，尤其涉及孔等特徵的外觀瑕疵檢測準則，特別適用於故障可能造成嚴重後果的裝置。
以導引孔鑽孔實現導通孔精確定位
導引孔決定後續導通孔鑽孔的位置；視覺系統必須以高精度與高重複性量測其位置，確保後續鑽孔能夠精確、可靠地定位。
嚴苛條件下的視覺檢測
鑽導引孔時產生的鑽屑，會造成量測特徵難以辨識。
反光、多變的對比度，以及 PCB 上因熱或機械應力產生的變形，都會影響影像品質與量測精度。
混合式 AI：AI 預先篩選結合精準規則式演算法
此解決方案結合語意式 AI 預先篩選與精準的幾何分析，可可靠辨識導引孔與參考特徵，同時進行高精度量測。
以 AI 辨識導引孔與參考特徵
影像分析結合 PCB 佈局資料與 AI 物件偵測及定位技術。Transformer 模型可根據影像中的語意脈絡，在指定的搜尋區域內辨識導引孔與參考圓，可靠偵測並定位最多 128 個導引孔。
AI 結合規則式演算法，進一步提升量測精度
完成圓形特徵定位後，再透過規則式幾何影像處理進行高精度量測。系統可根據取得的影像資料，以確定且具重複性的方式計算導引孔的中心與直徑。量測結果可進一步用於製程評估，例如實際值與標稱值比對，或修正鑽孔位置。
混合式 AI：聽聽 Basler 工程師怎麼說
我們採用語意式方法，即使傳統方法因反光、刮痕或邊緣破損而無法可靠辨識圓形特徵，仍能維持穩定的偵測效果。此外，此方法可依不同應用進行調整，不需要針對個別客戶重新訓練模型。
混合式演算法結合現代視覺語言模型的泛化能力，以及工業影像處理流程的高效率。因此，只需極少的應用特定重新訓練，即可實現穩定可靠的辨識，同時滿足實際生產應用對精度、速度與可靠性的要求。
整合介面
如果既有軟體架構無法直接切換至 Basler 高效能演算法與 pylon 軟體環境，該怎麼辦？此解決方案提供整合介面，可與 Aurora Imaging Library 或 MVTec HALCON 等第三方函式庫整合。
將 Basler 演算法無縫整合至第三方函式庫
如果既有軟體架構採用第三方影像處理函式庫，Basler R&D 團隊可開發專用介面，將 Basler 高效能演算法整合至既有的第三方函式庫。如此即可額外整合導引孔中心點與直徑計算的影像處理流程，而無需變更現有的軟體架構。
深入了解 Basler R&D 開發能力穩定且具高重複性的視覺檢測產品
面對複雜的 PCB 製造環境，視覺系統需要具備高解析度、適合精密量測的光學設計，以及均勻且能提升對比度的照明。
為確保綠色 PCB 上的孔洞能可靠檢測，視覺系統中的各項產品皆以提升影像對比度與量測精度為主要設計考量。
紅色照明
紅色環形光源可提高孔洞與綠色 PCB 表面之間的對比度，讓孔洞邊緣能夠被可靠偵測。即使受到鑽屑、反光，或電路板因熱或機械作用產生變形等因素影響，仍能維持穩定且具重複性的檢測結果。
高精度鑽孔中心點計算解決方案
我們的方案提供 PCB 製造與其他產業精密鑽孔一切所需：高解析度相機、合適的鏡頭，以及先進的軟體開發服務，包含穩健的影像處理演算法與整合介面。