高精度鑽孔中心點計算
精度與製程可靠度，有效減少報廢
為確保導通孔定位精確，PCB 製造商仰賴機器視覺與先進的影像處理演算法。導通孔的標稱位置會與 PCB 佈局資料中的對應位置相互比對；但 PCB 表面與材料特性的反光與差異，使邊緣難以可靠偵測。我們將示範如何運用量身打造的影像分析演算法，達成可靠且精確的中心點判定。
印刷電路板 (PCB) 製造設備
長年演進而成的複雜系統環境
PCB 製造對製程穩定性、可追溯性與可重現的品質特性要求極高；同時就實務而言，業界普遍仍以服役多年的既有設備為主，機台、控制與視覺架構皆已定型。新的影像處理解決方案不僅功能要夠先進，還必須能整合到既有的工業軟體與控制環境，且不產生過高的整合成本。
高效能晶片需要最高品質等級
Class 3 為 IPC-A-600G 所定義的 PCB 允收可靠度最高等級，尤其涉及孔等特徵的外觀瑕疵檢測準則，特別適用於故障可能造成嚴重後果的裝置。
以導引孔鑽孔實現導通孔精確定位
導引孔決定後續導通孔鑽孔的位置；視覺系統必須以高精度與高重複性量測其位置，確保後續鑽孔能夠精確、可靠地定位。
嚴苛條件下的視覺檢測
鑽導引孔時產生的鑽屑，會造成量測特徵難以辨識。
反光、多變的對比度，以及 PCB 上因熱或機械應力產生的變形，都會影響影像品質與量測精度。
混合式 AI：AI 預選結合精確規則式演算法
本方案結合語意式 AI 預選與精確的幾何分析，能可靠偵測導引孔與參考特徵，並進行高精度量測。
AI 偵測導引孔與參考特徵
影像分析結合 PCB 佈局資料與 AI 物件偵測與定位。Transformer 架構模型會在定義好的搜尋區域內辨識導引孔與參考圓，並利用其在影像中的語意脈絡，可靠偵測並定位多達 128 個導引孔。
結合 AI 與規則式演算法，實現更高精度
完成定位的圓形特徵，接著以規則式幾何影像處理進行高精度量測。導引孔的圓心與直徑，從拍攝影像資料中以確定性且可重現的方式求得，可供後續製程評估使用，例如實際值與標稱值比對，或鑽孔位置修正。
混合式 AI：聽聽我們的工程師怎麼說
在反光、刮痕與邊緣破損導致傳統方法失效的情況下，我們的語意式方法仍能穩健偵測圓形；而且無須針對特定客戶重新訓練，即可配合應用進行調整。
混合式演算法結合現代視覺語言模型的泛化能力，以及工業影像管線處理的高效率；只需極少的應用相關重新訓練，即可獲得穩健的辨識結果，同時兼具生產應用所需的精度、速度與可靠度。
整合介面
如果您的既有軟體架構無法改用高效能 Basler 演算法與 pylon 軟體環境，該怎麼辦？本方案提供第三方程式庫整合介面，支援 Aurora Imaging Library 與 MVTec HALCON 等程式庫。
將 Basler 演算法順暢整合至第三方程式庫
若您的軟體架構已採用第三方影像處理程式庫，Basler 與其研發團隊會開發專屬介面，將高效能 Basler 演算法整合至該程式庫。如此一來，用於導引孔中心點與直徑計算的額外影像處理路徑，即可在不更動既有軟體架構的前提下完成整合。
進一步了解 Basler 的研發能量實現穩定、檢測結果可重現的視覺產品
製造條件嚴苛，因此需要特別高的解析度、利於幾何配置的光學設計，以及均勻且能強化對比的照明。
為確保綠色 PCB 上的導通孔檢測可靠無虞，這套機器視覺產品特別針對最大對比度與量測精度而設計。
紅色照明
紅色環形燈能在鑽孔與綠色 PCB 表面之間創造高對比，讓鑽孔邊緣得以可靠偵測，並確保檢測結果可重現；即使存在鑽屑、反光，或電路板因熱或機械應力產生變形，也不受影響。
高精度鑽孔中心點計算解決方案
我們的方案提供 PCB 製造與其他產業精密鑽孔一切所需：高解析度相機、合適的鏡頭，以及先進的軟體開發服務，包含穩健的影像處理演算法與整合介面。