ace 2 X visSWIR
SWIR 相機可以看見肉眼不可見的影像
可見光 + SWIR
可見光與短波紅外光影像拍攝頻譜可達 1.7 µm精巧設計、實惠價格
相機置於精巧袖珍的外殼中,尺寸僅為 29 mm x 29 mm,價格低廉高畫質
創新韌體功能,無冷卻相機也能帶來最佳影像品質豐富的 visSWIR 配件
合作無間的視覺系統元件,一站購足
創新韌體功能,讓相機兩全其美
本公司 acr 2 X visSWIR 相機,兼具配備冷卻機制相機的高影像品質,和無冷卻相機的尺寸與價格。
採用 InGaAs 技術的 SWIR 感光元件(短波紅外光,SWIR)通常具有畫素缺陷,會在影像中形成白點。長時間曝光或感光元件升溫,都會強化這種效應;因此經常搭載冷卻機制,結果就是影響相機的尺寸與價格。
Pixel Correction Beyond,消除影像中的畫素缺陷
InGaAs 感光元件常見的畫素缺陷,往往對影像處理產生負面影響。Pixel Correction Beyond 技術可動態校正像素缺陷,也是讓 SWIR 相機影像具備優異畫質的原因之一。
本功能運用本公司開發的演算法。在使用期間識別個別影像中的畫素缺陷,並直接在相機的 FPGA 中進行校正,不會造成影像內容失真。
深入了解 Pixel Correction Beyond由於降低了線性雜訊,背景十分均勻
為了在使用具有 VGA 或 1.3 MP 解析度 (IMX991 或 IMX) 的 SWIR 相機時,獲得和高解析度 SWIR 相當的優秀畫質,這些機種都具備線性雜訊抑制功能。
該功能可即時將影像中的水平線條狀背景雜訊降到最低,讓背景更加均勻。
探索 SWIR 技術與 Basler 獨特優勢
ace 2 X visSWIR 相機功能
ace 2 X visSWIR 相機可偵測可見光和短波紅外光 (SWIR) 範圍內的光線。在波長為 0.9 µm 至 1.7 µm 的 SWIR 範圍內,許多物料具備不同的光學特性,因而開啟了新的應用領域。
看見隱藏在表面之下的一切
由於波長較長,短波紅外光可以穿透某些材料,使其看起來呈透明狀;因此 SWIR 相機能夠看到表面之下的情形。例如,可以檢測水果和蔬菜上的損傷、檢查容器中的填充水準,也可以檢查半導體有無缺陷。
溫度檢測
高溫表面(約 140°C )在短波紅外範圍內會發光,因此 SWIR 相機可用於測量或評估物體的溫度。影像中的強度直接對應其溫度。這種特性可用於熱製程的監控,例如檢查焊接接縫。
SWIR 光譜範圍內的的典型應用領域
SWIR 光譜範圍內的視覺系統應用包羅萬象,從半導體檢測、回收到食品的品質檢驗和分揀。