運用高速 TDI 成像，穩定即時檢測晶圓缺陷

2. 在不同光源與掃描條件下穩定校正

不同的光源幾何配置、掃描方向與運作溫度，可能造成明暗不均與背景不穩定，進而影響晶圓檢測的重現性。

因此，在不斷變化的運作條件下維持穩定的校正，對於晶圓光學檢測系統能否保有一致的缺陷靈敏度至關重要。

校正流程必須因應光源方向、掃描方向與背景變化；因為正向與反向掃描，會在連續晶圓檢測期間帶來不同的光源與反射行為。

• 針對特定光源的 FFC（平場校正）組合可在多變的光源條件下改善影像正規化

• 與方向相關的校正設定檔有助於穩定雙向掃描

• 直方圖分析與偽色視覺化可簡化校正驗證與明暗檢測

穩定的校正流程，可在晶圓 AOI 應用中提升不同光源與掃描條件下的重現性。

4. 擴展處理與資料處理架構

除了擷取當下的處理之外，隨著檢測吞吐量與掃描解析度持續提高，整體系統的擴展能力也越來越重要。

將工作負載分散到多台 IPC 與 GPU 系統，可提升擴展能力，但也會增加同步與資料管理的複雜度。

• 分散式 IPC/GPU 架構有助於為大面積檢測系統擴充處理能力

• 整合式影像擷取卡與處理管線可簡化高頻寬資料管理

• 彈性的處理架構可支援日後遷移至 FPGA 輔助的預處理流程

隨著晶圓檢測系統朝更高的掃描解析度與更大的資料量發展，可擴展的處理架構也越來越重要。

可靠的晶圓檢測表現，並非單靠感光元件的能力就能決定。要維持穩定的高速 TDI 擷取，必須對以下項目進行整體最佳化：

• 同步精度

• 光學對位與對焦

• 光源與校正的穩定性

• 即時預處理能力

• 下游處理架構

隨著掃描解析度與吞吐量持續提高，維持影像完整性，與擴展處理頻寬 及儲存基礎設施同等重要。

優勢包括：

• 連續高速掃描期間，缺陷呈現穩定

• TDI 累積期間的同步一致性提升

• 在不同光源與掃描條件下，校正流程可重複

• 降低下游處理與儲存的負載

• 即時預處理更貼近擷取來源

• 適用於大面積晶圓表面檢測的可擴展架構