PCB/FPC 組裝：透明黏著劑高精度檢測與對位
透明黏著劑、雙面膠帶與保護膜廣泛應用於消費性電子產品製造的 PCB 與 FPC 組裝流程。然而，這類材料對比度低、邊界輪廓不清，要可靠偵測與定位相當困難。Basler 實作出透明黏著材料的高對比度成像技術，協助機械製造商提升檢測精度與生產效率。
黏著材料的視覺檢測
預先裁切好的輔助材料，例如透明黏著劑、雙面膠帶、泡棉膠帶與保護膜，都廣泛應用於 PCB 和 FPC 的組裝製程。在取放層壓的應用場景中，視覺系統除了必須確保精準定位之外，還要在放置前驗證材料品質。
透明黏著劑檢測的成像挑戰
黏著劑與背景薄膜之間對比度過低
透明黏著劑的光學回應通常與載體薄膜相近，導致在傳統照明下影像對比度不足，無法穩定完成偵測。
邊界模糊會影響輪廓擷取與測量精度
黏著劑邊緣擴散，會降低輪廓清晰度，直接影響測量重複性與定位精度。
材料特性多元，需要靈活的成像參數
各種黏著材料在透射率、反射率、顏色與厚度上都有差異，導致難以只用單一成像設定，就維持一致的檢測表現。
定位與黏著品質驗證的關鍵視覺任務
典型流程包括：
材料送入與取料：從捲筒或載體上取下預先裁切好的黏著材料
飛行檢測與黏著驗證：材料透過視覺檢測站，系統會檢查位置、輪廓與黏著狀況；一旦發現有偏移、殘留或溢膠等缺陷的零件，即會自動剔除
精準對位與放置：由視覺引導的 XYθ 補償，確保精準放置到目標 PCB 或 FPC 位置
放置後驗證：透過檢測確認放置精度與製程品質
透明黏著劑檢測的視覺解決方案
為因應透明黏著劑檢測的成像挑戰，Basler 結合高解析度彩色成像與客製化影像最佳化。搭配合適的紫外線照明，本解決方案能提升黏著劑的可見度，並支援可靠的輪廓擷取、測量與定位。
紫外線照明強化對比度
在傳統可見光成像下，透明黏著劑與載體薄膜之間的對比度往往較低。採用特定波長的紫外線照明，能讓黏著劑與基材的光學特性差異更加明顯，也就更容易辨識黏著劑的邊界。再結合 Basler 的影像最佳化演算法，即可實作穩定的輪廓擷取、精準的面積與邊緣距離測量，以及對透明黏著材料的可靠檢測。
成像硬體與韌體最佳化
透明黏著劑要達成可靠檢測，關鍵在於高品質的影像擷取。Basler 的 5 MP 彩色相機搭配光學元件，能提供 PCB/FPC 層壓應用所需的解析度與影像品質，滿足精準定位、輪廓擷取與測量的需求。此外，RGB 通道調整能進一步針對不同的黏著劑與載體材料組合，最佳化成像效果。
為了提升黏著劑的可見度，Basler 針對特定應用打造客製化的影像品質與色彩最佳化韌體，例如色彩畫素合併、銳化與降噪等功能。從影像來源就提升對比度、降低背景干擾之後，透明黏著劑的邊界就更容易與載體薄膜區分開來；這也為輪廓擷取、面積測量、邊緣距離測量與可靠的檢測表現，奠定穩固的基礎。
本解決方案所實作的檢測功能
經過最佳化的成像系統，能夠可靠實作下列作業：
輪廓擷取
黏著劑覆蓋面積測量
邊緣距離測量
殘留黏著劑偵測
即使在低光源與高增益的運作條件下，客製化韌體的背景雜訊抑制機制，仍能維持清晰的影像與穩定的檢測表現。
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Basler 結合客製化韌體、彩色成像與紫外線照明，協助機器製造商克服透明黏著劑檢測的關鍵成像挑戰，同時提升靈活性、檢測可靠性與裝置競爭力。
提升影像品質
客製化韌體從源頭就能提升影像品質，而非仰賴後製處理。
提升對比度
大幅提升透明黏著材料相對於背景的可見度。
客製化解決方案
針對特定應用的韌體，協助機器製造商打造差異化的解決方案，並強化其競爭優勢。
降低擁有成本
單一視覺平台就能支援多種材料類型，減少設定工作量、工程時間與換線成本。