底部填充 3D 檢測解決方案

實現精準的 Underfill 材料分佈

精準的 Underfill 檢測需要對材料分佈與覆蓋狀態進行精確評估。雖然傳統檢測方式可辨識基本表面狀態，但高解析度 3D 量測技術能進一步詳細分析 Underfill 的高度、體積與邊緣覆蓋情況。

這類高精度量測資訊，對於確保材料均勻點膠與維持製程一致性至關重要。

Underfill 製程可能發生問題的環節

在半導體封裝製程中，Underfill 用於填補元件間隙、降低機械應力，並提升整體結構強度。其品質會直接影響抗衝擊能力、熱循環可靠性與電氣可靠性。

若點膠控制不當，可能產生氣孔、氣泡或覆蓋不均等問題，進而提高缺陷與返工風險。尤其在 No-Flow Underfill 製程中，材料分佈控制更為關鍵，以確保固化過程中的材料行為維持一致性。

在固化完成後，仍需針對晶片邊緣進行檢測，以確認覆蓋是否完整，並檢出 Underfill 過量或覆蓋不足等問題。

適用於 Underfill 製程控制的可靠 3D 檢測方案

Gocator® 4020 智慧型 3D 線共焦感測器，可精準檢測高反射與透明材質，適用於 No-Flow 與 Capillary Underfill 製程。

無論在固化前或固化後，皆可精確確認 Underfill 的位置與材料體積，為製程控制提供可靠的量測資料。透過高解析度 3D 掃描技術，製造商可有效提升良率、降低缺陷，並維持穩定一致的產品品質。