Basler ToF 相機
工業應用專用 3D 成像
850 nm 和 940 nm
合適的波長提供良好的深度資料，適合室內外使用IP 67 相機
外殼堅固耐用，附 M12 連接器，適合要求嚴格的工業應用即時 3D 影像
最低延遲，精準硬體觸發，達成快速 3D 影像擷取雙重曝光 HDR
強大的 3D 成像功能，適用於亮度差異較大的場景
Basler ToF 相機亮點
精準 3D 成像
Basler ToF 相機配備 Sony 強大的 IMX556 深度感測感光元件，以高達 30 fps 的幀率對物體進行精確的光學測量。與傳統 ToF 相機相比，這款背照式架構感光元件採用 CAPD ToF 畫素技術，提供準確度更高的 3D 深度資料。相機在單次拍攝中生成 2D 和 3D 資料，所獲得的多部分影像包括距離圖、強度圖及 confidence map。整合 VCSEL 二極體與 ToF 最佳化鏡頭使用時差測距法支援精確的光學測量。
即時串流
Basler ToF 相機的取像速度高達每秒 30 幀，非常適合注重成像系統速度的應用。輸送帶上的包裹「邊前進邊檢測」，不必停下來，並且同時測量包裹體積以確定貨運成本。在機器人抓取任務中，影像擷取透過硬體觸發功能達到精確同步，因此系統能即時檢測物體的位置、大小及抓取位置。深度資料的處理已經在相機中完成，以減少運算與資料負載量，這對 AGV 及其他應用非常重要。
雙重曝光 HDR 功能
高動態範圍 (HDR) 功能的開發是針對高對比度、複雜的場景，且場景包含高度反射與低度反射的物體或表面。雙重曝光模式結合兩張曝光時間不同的照片，以在同一幀影像中同時擷取非常亮和非常暗的物體。結果產生精確的 3D 點雲，正確呈現所有物體細節，不受距離和反射率影響。
Basler ToF 相機的其他功能
日光穩健性
ToF 相機出兩款波長不同的機型：850 nm 和 940 nm，其中 940 nm 一款較不受日光影響。 測量距離只需要相機自身的光源，因此 Basler ToF 相機配備精確搭配光源波長的光學濾波片。由於 940 nm 處的太陽光大部分由大氣層吸收，因此幾乎不會干擾相機運作，也因此波長為 940 nm 的 3D ToF 相機具有日光穩健性。這對戶外的應用特別有利，例如貨櫃裝卸或卸垛，對有人造光與陽光混合的應用也是一大優勢。
寬廣測量範圍
該 ToF 相機的視野十分寬廣 (67° x 51°) 或 (108° × 77) ，且工作距離十分靈活 (0.3 公尺到最大 10 公尺)，可拍下大型物體的深度資料，甚至一次拍下整個場景；最適合用於物流與生產環境中的取放應用、體積量測與棧板作業。
多相機作業
Basler ToF 相機為同一應用中的多台相機提供相機功能，即使位於不同的網路也能不受干擾同步運作。如果要擷取大型物體或場景，以及移動的物體，例如倉庫裡的 AGV，可能會需要設置成多相機系統。
外型精巧，堅固耐用
Basler ToF 相機能承受惡劣的環境，其 100 mm x 81 mm x 64 mm 工業級外殼符合 IP67 標準，抗腐蝕、防震耐撞、防水防塵。這些特性也使 ToF 相機非常適合安裝在固定型和移動型機器人或車輛上。
Basler ToF 相機專用 pylon
利用經過實證的 pylon 軟體搭配補充包，輕鬆整合 Basler ToF 相機並導入運作，這樣就可以透過單一介面為 Basler 2D 和 3D 相機開發應用。與 GenICam、GenTL、GenAPI 各標準都相容，因此能以隨插即用的方式整合常用函式庫，例如用於機器人的 ROS 1 和 ROS 2。
RGB-D 方案
如果結合 Basler ToF 相機的深度值與 RGB 相機另外記錄下來的色彩值，則能以實際存在的顏色顯示點雲。這有助補償缺少的深度資訊、根據物體顏色另外分類、或者加強場景理解。
前往 RGB-D 方案
彩色點雲範例
Basler ToF 相機相關詳情
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