用於半導體測試分類機的可靠視覺技術
以視覺技術實現可靠接觸、快速處理與製程中驗證
AI／HPC 與先進封裝技術的演進，使得半導體測試過程日趨複雜。全新的晶片層級測試與部分組裝元件測試，讓接觸可靠性、吞吐量與元件驗證等過程面臨更大壓力。測試分類機因此需要搭載能夠跟上這些需求變化的視覺技術。
對應新一代測試分類機所需的視覺挑戰
精準定位，實現可靠接觸
元件與測試介面的要求越來越高，定位規格也日益嚴格。測試分類機的視覺系統必須可靠找出 DUT（待測元件）或參考特徵，並在實作電性接觸前提供精確的 X／Y／θ 位置資訊。然而，低對比的標記、反光表面與多樣化的元件型態，都讓任務難上加難。
Basler 將面掃描相機、合適的光學元件、光源技術與影像強化功能，整合成相輔相成的視覺模組。可依視野、特徵尺寸與所需定位精度來選擇相機解析度，而非只看百萬畫素數值大小。精巧的 1–5 MP 相機已能勝任許多既有的分類機視覺任務；若視野較大或需要顯現更細緻的，更高解析度的成像則可帶來更多細節。
可靠的定位，有助於減少對位不良造成的接觸失效，以及測試結果誤判，也能減少不必要的接觸器耗損。
與我們的專家討論您的測試分類機視覺需求
針對各種視覺任務，都能帶來正確的影像細節
單台測試分類機可能設有多個視覺站點，負責定位、待測元件有無與方向判別、識別或檢測。各項任務所需提供的影像細節、視野、速度與外形規格組合皆有不同之處。
測試分類機各種視覺任務的解析度需求差異很大。針對大多數有無檢測任務，精巧的 1–2 MP 相機已能提供足夠的影像細節；至於要求較高的對位、識別或檢測，則可能需要5 MP 以上機種。要求視野更大或需要顯現更細微的特徵時，8–25 MP 機種能夠帶來所需物件解析度的影像細節。
目標並非一味拉高解析度，而是要針對所需的物件解析度與機台週期，來選用正確的相機、光學元件與光源
超越 2D 的特殊成像
有些測試分類機需求所要的資訊，傳統 2D 面掃描成像並無法提供。
舉例來說，在條狀（strip）或載具式測試中，翹曲會造成 Z 軸高度的變化；即使 X／Y／θ 定位正確，接觸仍可能受影響。3D 成像可提供高度與輪廓資訊，用於翹曲評估或 Z 軸補償。至於大面積表面或邊緣的連續檢測，線掃描成像則是另一種特殊做法。
當應用需要高度資訊或連續高解析度檢測時，3D 與線掃描技術可與面掃描視覺互補。
在各式測試分類機專案中，我們看到的現象是，對視覺技術的需求日趨多元化。大量處理作業仍需要精巧、快速且可靠的成像；較新的應用則追求更高的定位精度，以及更多的影像細節；有些甚至需要 3D 資訊。關鍵在於事先了解實際測試與處理流程，再據以設計視覺模組。
讓測試分類機擁有可靠視覺
可靠測試：精準定位與穩定成像，支援一致的元件接觸與驗證。
高吞吐量：依任務規畫設計的影像擷取、觸發與光源配置，可支援嚴苛的機台週期要求。
彈性整合：從精巧機種到高解析度，提供多樣化成像選擇，可支援各種不同的視覺站點、外形規格與機台架構。
加速視覺開發：沒有任何一種視覺配置能通用於所有的測試分類機任務。Basler 協助您將視野、精度、週期時間與整合需求，轉化為相機、光學元件、光源與軟體的正確組合，針對單純的應用能排除過度設計。
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