アドバンストパッケージング検査におけるAOIボトルネックとその対策半導体アドバンストパッケージングの検査要件が複雑化するなか、画質に加え、帯域幅、レイテンシー、データ転送速度、アルゴリズムの処理負荷などが検査性能を左右する重要な要素となっています。これらは、検査速度や位置合わせ精度、製造の安定性に直接影響を及ぼす重要なボトルネックです。本ウェビナーでは、先端半導体検査向け外観検査（AOI）システムにおける主な課題を整理し、リアルタイム性・拡張性・処理効率を向上させる次世代システム設計のアプローチをご紹介します。
アドバンストパッケージング検査最前線～課題に応える最新ビジョンアプローチ微細化・高密度化が進み、その工程にはこれまで以上の精度・速度・安定性が求められる半導体アドバンストパッケージング検査。本ウェビナーでは、装置開発における代表的な課題を整理し、高精度検査を支える最新のビジョンアプローチを実例とともに解説します。
FPGAの前処理によるビジョンシステムの性能向上マシンビジョン業界において15年以上の実績を持つBasler AGビジョンシステムコンサルタントより、FPGAとCPU/GPUを組み合わせてビジョンシステムの性能を飛躍的に向上させる方法について解説します。
高度な画像処理を実現するFPGA活用術FPGA搭載フレームグラバーとFPGA画像処理開発環境VisualAppletsを利用し、優れた速度と安定性を兼ね備えた高度なビジョンシステムを構築する方法や活用事例を一挙紹介。活用事例については、Baslerの日本国内における販売代理店、シーシーエス社からもご紹介いただきます。
失敗しないマシンビジョンレンズの選定方法さまざまな要素を考慮しなければならないなど、面倒で難しいマシンビジョンレンズの選定。このウェビナーでは、レンズの性能やコストパフォーマンスの評価方法を含め、マシンビジョンレンズを選定する際のポイントについてご紹介します。
