2026/6/4マシンビジョンにおけるCoaXPress-over-Fiberの導入最大帯域幅100Gbpsと優れたEMI（電磁干渉）耐性を誇り、高速・長距離データ転送が可能なCoaXPress-over-Fiber（CoF）について、従来のCoaXPress（CXP）との違いやインターフェース選定のポイントとともに詳しく解説します。
2026/6/3アドバンストパッケージング検査におけるAOIボトルネックとその対策半導体アドバンストパッケージングの検査要件が複雑化するなか、画質に加え、帯域幅、レイテンシー、データ転送速度、アルゴリズムの処理負荷などが検査性能を左右する重要な要素となっています。これらは、検査速度や位置合わせ精度、製造の安定性に直接影響を及ぼす重要なボトルネックです。本ウェビナーでは、先端半導体検査向け外観検査（AOI）システムにおける主な課題を整理し、リアルタイム性・拡張性・処理効率を向上させる次世代システム設計のアプローチをご紹介します。
2026/5/25高速ウエハー検査におけるTDI撮影の安定化安定した撮像、簡単便利なキャリブレーションツール、リアルタイムな画像の前処理、スケーラブルなデータ処理により、高速ウエハー検査におけるTDI撮影の安定性を向上させるソリューション。その活用事例をご紹介します。
2026/5/14FPGAによる画像処理と機器制御の一元化FPGA上で画像処理と信号制御を行うことで、レイテンシーを抑えながら、撮像からフィードバックまでの時間を大幅に短縮するソリューション。その活用事例をご紹介します。
2026/5/12包装工程の賞味期限検査におけるOCRの活用人間による目視の代わりに、OCR（文字認識）によって賞味期限検査を自動化することで、印字不良やコストのかかるリコールを防止するソリューション。その活用事例をご紹介します。
2026/5/4車載用積層セラミックコンデンサーの積層工程における高速位置合わせ液体レンズ、AFアルゴリズム、テレセントリックレンズを組み合わせることで、400層以上の多層MLCCの積層工程において、安定したピント調整と高精度な位置合わせを実現するソリューション。その活用事例をご紹介します。
2026/4/22半導体検査とプリント基板検査におけるOCR/OCVの精度向上撮像工程、画質、データの安定性に着目しながら、半導体とプリント基板の高速製造ラインにおいて高精度なOCR/OCVを実現する方法について詳しく解説します。
2026/4/21コンタクトレンズの外観検査におけるマシンビジョンの活用照明、レンズ、カメラなどを最適に組み合わせることで、生理食塩水に浸されたコンタクトレンズの微細な欠陥を正確に検出するソリューション。その活用事例をご紹介します。
2026/4/14CoaXPress-over-Fiber対応TDIシステムコスト削減、データの低容量化、システムの簡易化に加え、きめ細かなコンサルティングと共同開発により、CoaXPress-over-Fiber対応TDIラインスキャンシステムの構築をトータルにサポートします。
