2026/5/14FPGAによる画像処理と機器制御の一元化FPGA上で画像処理と信号制御を行うことで、レイテンシーを抑えながら、撮像からフィードバックまでの時間を大幅に短縮するソリューション。その活用事例をご紹介します。
2026/5/12包装工程の賞味期限検査におけるOCRの活用人間による目視の代わりに、OCR（文字認識）によって賞味期限検査を自動化することで、印字不良やコストのかかるリコールを防止するソリューション。その活用事例をご紹介します。
2026/5/4車載用積層セラミックコンデンサーの積層工程における高速位置合わせ液体レンズ、AFアルゴリズム、テレセントリックレンズを組み合わせることで、400層以上の多層MLCCの積層工程において、安定したピント調整と高精度な位置合わせを実現するソリューション。その活用事例をご紹介します。
2026/4/22半導体検査とプリント基板検査におけるOCR/OCVの精度向上撮像工程、画質、データの安定性に着目しながら、半導体とプリント基板の高速製造ラインにおいて高精度なOCR/OCVを実現する方法について詳しく解説します。
2026/4/21コンタクトレンズの外観検査におけるマシンビジョンの活用照明、レンズ、カメラなどを最適に組み合わせることで、生理食塩水に浸されたコンタクトレンズの微細な欠陥を正確に検出するソリューション。その活用事例をご紹介します。
2026/4/14CoaXPress-over-Fiber対応TDIシステムコスト削減、データの低容量化、システムの簡易化に加え、きめ細かなコンサルティングと共同開発により、CoaXPress-over-Fiber対応TDIラインスキャンシステムの構築をトータルにサポートします。
2026/4/10TDIラインスキャンカメラによる低照度下の動体撮影複数のステージにわたって信号を積算する時間遅延積分方式により、感度とダイナミックレンジを向上させることで、画像のブレを抑えながら、高精度な欠陥検出を実現。半導体検査、プリント基板検査をはじめ、低照度下で動体撮影を行う産業用途に最適なTDIラインスキャンカメラについて詳しく解説します。
2026/3/25BaslerとORBBEC社が産業用3Dビジョンソリューションの開発に関する技術提携を発表BaslerとORBBEC社が物流・ファクトリーオートメション向け産業用3Dビジョンソリューションの開発に関する技術提携を発表しました。第一弾製品のBasler Stereo miniは、LogiMAT 2026にて展示されます。
2026/3/25TDIラインスキャンカメラ：アナログTDIとデジタルTDIの比較アナログTDIとデジタルTDIを比較しながら、高速撮像時の光感度を向上させる方法や、用途に応じて最適なTDI方式を選択する方法について解説します。
