エンベデッドビジョンにおけるプロセッシングプラットフォームの形式さまざまな種類があるエンベデッドビジョンシステムのプロセッシングプラットフォームについて、SoM、SoC、シングルボードコンピューターを例に挙げながら解説します。
ウエハー全面撮影による微細な表面欠陥の検出半導体の複雑化と需要増大に伴い、半導体検査の精度・スループットのさらなる向上が求められています。この記事では、シリコンウエハーやガラス基板の大型化に対応しながら、優れた速度・解像度・信頼性を兼ね備えた外観検査（AOI）装置を開発する方法について解説します。
ハイブリッドボンディング：アドバンストパッケージングが抱える精度面の新たな課題ピッチ10µm以下の超高密度3D積層により、半導体の小型化・省電力化・広帯域幅化を実現するなど、次世代AIや最先端メモリーの性能向上に貢献しているハイブリッドボンディング。その精度面の新たな課題について解説します。
産業用画像処理に最適なディープラーニング向けビジョンシステム複雑な物体認識、自動判定など信頼性の高い画像解析により、製造現場の効率化と歩留まり改善に貢献するディープラーニング向けビジョンシステムについて解説します。
CoWoP時代を見据えた半導体検査の今後の展望今後普及が予想されるCoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）とSLP（Substrate-Like PCB）が半導体検査にもたらす新たな課題と対策について、ビジョン技術を活用した検査精度・歩留まりの向上を中心に詳しく解説します。
3Dロボットビジョン向けインターフェース3Dビジョンシステムとロボットを接続するロボットインターフェースについて、各種インターフェースの違いや主な用途、効率的な自動化に向けたロボットビジョン構築のポイントとともに解説します。
非冷却型SWIRカメラによる高画質撮影カメラ機能と外部冷却機構を活用することで、冷却素子なしで優れた画質を実現するSWIRソリューションについて、センサー温度と露光時間が画質に与える影響や、SenSWIR技術搭載センサーにおける冷却素子の必要性とともに解説します。
