Reduktion von AOI-Engpässen bei der Inspektion von Advanced Packaging
Die Herausforderungen bei der Inspektion von Advanced Packaging gehen über die reine Bildqualität hinaus. Hoher Datendurchsatz, rechenintensive Algorithmen, Bandbreiten-Beschränkungen und Systemlatenz entwickeln sich zu kritischen Engpässen, die sich direkt auf die Inspektions-Geschwindigkeit, die Kalibrierungs-Genauigkeit und die Produktions-Stabilität auswirken. Dieses Webinar beleuchtet die wichtigsten Problemfelder und erläutert, wie sich diese auf die Inspektionsleistung und hohe Ertragsanforderungen auswirken.
Dieses Webinar wird Ihnen von Soda Vision und Basler präsentiert.
Entwicklung skalierbarer AOI-Architekturen für die Halbleiterprüfung
AOI-Systeme der nächsten Generation werden nicht mehr nur durch die Kameraauflösung oder Softwarealgorithmen eingeschränkt. Zunehmend sind sie durch die Systemarchitektur begrenzt: wo die Bildverarbeitung stattfindet, wie viele Daten übertragen werden müssen und wie schnell Prüfentscheidungen getroffen werden können.
Da Advanced Packaging-Technologien die AOI-Systeme immer weiter in Richtung höhere Geschwindigkeit, größere Präzision und größere Datenvolumen treiben, stoßen herkömmliche PC-basierte Inspektions-Architekturen zunehmend an ihre Grenzen hinsichtlich Durchsatz, Latenz und Inspektions-Stabilität.
Dieses Webinar befasst sich mit häufig auftretenden AOI-Engpässen, die bei Halbleiterprüf-Anwendungen auftreten. Dazu zählen BGA (Lotkugelraster), Drahtbonden, die Chipausrichtung und Waferoberfläche. Zudem erörtert es Ansätze, um die Echtzeit-Prüfleistung, Skalierbarkeit und Verarbeitungseffizienz in AOI-Systemen der nächsten Generation zu verbessern.
Wichtige Erkenntnisse:
Sie verstehen, warum AOI-Systeme der nächsten Generation zunehmend durch die Systemarchitektur und nicht allein durch die Bildauflösung eingeschränkt sind.
Sie entdecken praktische Ansätze zur Verbesserung der Inspektions-Stabilität, Latenz und Skalierbarkeit des Systems in Hochgeschwindigkeits-AOI-Umgebungen.
Sie beurteilen besser die Herausforderungen bei der Prüfung komplexer 2,5D- und 3D-Packagesstrukturen mit Höhenunterschieden und schwierigen Abbildungsbedingungen.
Sie erfahren, wie optimierte Bildverarbeitungs-Verfahren dazu beitragen, die Zuverlässigkeit der Defekterkennung bei Mikroinspektions-Anwendungen zu verbessern.
Wer profitiert?
AOI-Systemintegratoren und OEMs
Ingenieure, die an der Entwicklung und dem Design von AOI-Systemen beteiligt sind
Ingenieure, die die Inspektions-Geschwindigkeit steigern möchten, um die Anforderungen an hohen Durchsatz (UPH), geringe Latenz und hohe Erträge zu erfüllen
Fachleute, die neue bildverarbeitungsbasierte Ansätze für die Halbleiterprüfung erforschen