Elektronikindustrie

Performante Lösungen für die Qualitätssicherung

Von der Herstellung elektronischer Bauteile bis hin zur Nanotechnologie wird die Produktpalette immer breiter und ist vor allem sehr dynamisch. Die Dichte und Komplexität der Strukturen auf einem einzigen Halbleiterwafer nimmt von Jahr zu Jahr zu. Umso mehr sind Elektronikunternehmen auf zuverlässige Partner angewiesen, die Teile und Materialien schnell zur Verfügung stellen und so Lieferketten robust und flexibel halten.

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Hohe Leistung & Geschwindigkeit
Innovative, leistungsstarke Kameratechnologie für modernste Produktionsmethoden
Langlebig & zuverlässig
Mit der geringsten Ausfallquote der Branche stehen unsere Kamerasysteme für Verlässlichkeit im 24/7-Betrieb
Einfache Integration
Alle unsere Komponenten sind kompatibel und mit der pylon Software einfach an Zielsysteme anzubinden
Verfügbarkeit & Liefertreue
Stabile Lieferketten sichern langfristige Verfügbarkeit unserer Produkte und vermeiden Produktionsausfälle

Typische Einsatzbereiche in der Halbleiter- und Wafer-Fertigung

Die Leiterplattenbestückung und -montage (engl. PCBA: Printed Circuit Board Assembly) ist ein wichtiges Verfahren bei der Herstellung elektronischer Geräte, bei dem die verschiedenen nackten Leiterplatten und elektronische Bauteile miteinander verbunden werden. Da Leiterplatten mit zunehmender Miniaturisierung der Komponenten immer komplexer werden, wird der Inspektionsprozess und seine Durchführung immer wichtiger für deren Langlebigkeit.

Dicing-Inspektion

Sie inspiziert die Wafer-Schnittqualität von Halbleiter-Dicing und Package Singulation in Bezug auf Absplittern, Risse und Reinheit auf Ober- und Rückseite.

Wafer-Inspektion

Sie umfasst die Oberflächen-Kontrolle des Wafer-Materials hinsichtlich (Mikro-)Rissen, Buckeln, Unebenheiten oder allgemeinen Beschichtungsfehlern.

Lötpasten-Inspektion

Bei der Leiterplattenbestückung wird der Auftrag der Lötpaste in Bezug auf unzureichende oder überschüssige Lötpaste und Lötbrücken überprüft.

Leiterplatten-AOI

AOI-Systeme überprüfen beim Bestückungsprozess von Leiterplatten fehlende oder falsche Bauteile, Versatz, Schräglagen und Polarität.

Anwendungsbeispiele in der Elektronikindustrie

Überzeugen Sie sich von unseren maßgeschneiderten Lösungen, die sich zeit- und kostensparend für verschiedenste Anwendungen nutzen lassen.

Qualitätssicherung beim Stacking von Pouchbatteriezellen
Beim Stacking kommt es auf die präzise Schichtung der Elektrodenblätter und des Separators an. Machine Vision bestimmt die Genauigkeit im µm-Bereich. Sie ist entscheidend für die Qualität der Batteriezelle.
- AOI, Fehlererkennung & Qualitätskontrolle
- Vermessung
- Elektronik-Industrie
Qualitätssicherung in der Elektrodenbeschichtung
Die Beschichtung der Substratfolie mit Elektrodenpaste ist ein kritischer Produktionsschritt in der Batteriezellenfertigung. Unsere Bildverarbeitungstechnologie spürt Partikel und Hohlräume bei großen Datenmengen auf.
- AOI, Fehlererkennung & Qualitätskontrolle
- Vermessung
- Elektronik-Industrie
- Klassifizieren
3D AOI Vision System mit CoaXPress 2.0-Komponenten
Für die Bauteile- und Lötstellen-Inspektion von Leiterplatten bietet Basler das passende 3D AOI-Inspektionssystem an, bestehend aus CXP-12-Komponenten.
- AOI, Fehlererkennung & Qualitätskontrolle
- Elektronik-Industrie
3D-AOI-Detektionsgenauigkeit und Effizienz steigern
Bei der Inspektion und der Qualitätssicherung elektronischer Bauteile werden die Anforderungen an Machine Vision Systeme immer größer. Basler boost V Kameras können die Erkennungsgenauigkeit und –effizienz steigern, um diesen hohen Anforderungen gerecht zu werden.
- AOI, Fehlererkennung & Qualitätskontrolle
- 3D-Technologie
- Elektronik-Industrie
MTF-Messung von Smartphone-Objektiven
Präzise MTF-Messung für Smartphone-Kameraobjektive dank Baslers stabiler Bildverarbeitungslösung, die konsistente Bildergebnisse liefert.
- Vermessung
- Elektronik-Industrie
CXP-12-Inspektion elektronischer Komponenten
Bei der Qualitätskontrolle elektronischer Komponenten wie CMOS-Sensoren und Bildschirm-Panels zeigen unsere CXP-12-Komponenten ihre Flexibilität.
- Elektronik-Industrie
- AOI, Fehlererkennung & Qualitätskontrolle
3D SPI: Lötpasteninspektion mit 3D-Bildgebung
Die Einsatzgebiete von Bildgebungssystemen bei Lötpasten umfassen die Inspektion der Positionierung, Form und Präsenz bzw. Fehlen des Lots.
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- 3D-Technologie
- AOI, Fehlererkennung & Qualitätskontrolle
AOI-Prüfung von Mini-LEDs mit Vision Komponenten
Bei der Qualitätsprüfung per AOI von Mini-LED-Einheiten setzt das chinesische Unternehmen Mento auf Baslers Bildverarbeitungskomponenten.
- AOI, Fehlererkennung & Qualitätskontrolle
- Elektronik-Industrie

Meist eingesetzte Produkte

Für effiziente und zuverlässige Vision Anwendungen in dieser Branche eignen sich die folgenden Basler Produkte:

Basler boost Flächenkamera
Die Basler boost Kameraserie vereint neueste CMOS-Sensortechnologie mit hohen Bandbreiten und allen weiteren Vorteilen des CoaXPress 2.0-Standards.
CXP-12-Schnittstellenkarten
CXP-12-Schnittstellenkarten mit 1, 2 oder 4 Ports unterstützen CXP-12-Kameras optimal und lassen sich dank pylon Software Suite schnell in Ihr System integrieren.
Basler ace 2 Flächenkamera
Die ace 2 ist mit verschiedenen Sensoren erhältlich und für mehrere Wellenlängenbereiche geeignet, wahlweise mit CoaXPress 2.0-, USB 3.0-, GigE- oder 5GigE-Interface.
ace 2 X visSWIR
Die kompakten und günstigen visSWIR-Kameras überzeugen mit hoher Bildqualität dank spezieller Firmware-Features. Sie erzeugen Bilder im sichtbaren und kurzwelligen Infrarot-Spektrum.