Tackling Advanced Packaging Challenges Through Vision
Basler Semicon VisionCast – Webinar Series on Vision Solutions for Semiconductor
As semiconductor advanced packaging continues to evolve with finer structures and higher integration, inspection processes require higher precision, speed, and stability than ever before. In this webinar, Basler will outline the key challenges in equipment development and present the latest vision approaches that support high-precision inspection, illustrated with real-world examples.
Herausforderungen von Advanced Packaging durch Bildverarbeitung meistern
Da sich Advanced Packaging mit immer feineren Strukturen und höherer Integration weiterentwickelt, erfordern Prüfprozesse mehr Präzision, Geschwindigkeit und Stabilität als je zuvor. In diesem Webinar werden wir die wichtigsten Herausforderungen bei der Ausrüstungsentwicklung skizzieren und die neuesten Bildverarbeitungsansätze vorstellen, die eine hochpräzise Prüfung ermöglichen – illustriert anhand von Beispielen aus der Praxis.
Dieses Webinar wird Ihnen von Soda Vision und Basler präsentiert.
Neue Packaging-Technologien, neue Maßstäbe in der Qualitätsprüfung
Advanced-Packaging-Technologien wie die 2,5D- / 3D-Integration und CPO entwickeln sich weiter. Mit fortschreitender Miniaturisierung und steigender Dichte werden die Inspektions-Anforderungen an Präzision, Geschwindigkeit und Stabilität immer höher. Der Übergang zu Substraten mit Glaskern, die Erkennung von Defekten unter 2 µm und die Stacking heterogener Materialien haben Herausforderungen mit sich gebracht, die herkömmliche AOI-Systeme nicht mehr ohne Weiteres bewältigen.
In diesem Webinar beleuchten wir diese Herausforderungen bei der Prüfung und stellen die neuesten Bildverarbeitungsansätze vor – von Bildgebungsverfahren über optisches Design bis hin zur Bildverarbeitung, die die Entwicklung fortschrittlicher Prüfanlagen unterstützen.
Wichtige Erkenntnisse:
Entwicklung von Advanced-Packaging-Technologien und sich wandelnde Prüfungsanforderungen
Fünf typische Herausforderungen bei der Inspektion, darunter Schärfentiefe und die Erkennung feiner Strukturen
Implementierungsbeispiele unter Verwendung von SWIR, HDR und FPGA-Verarbeitung
Bildverarbeitungsansätze, um Präzision, Geschwindigkeit und Stabilität bei Prüfanlagen zu erzielen
Wer profitiert?
Ingenieure, die an Entwicklung und Design von Prüfsystemen für Halbleitergehäuse beteiligt sind
AOI-Systemintegratoren und OEM-Anlagenhersteller
Ingenieure, die die Genauigkeit von Inspektionen verbessern und die Systemleistung optimieren möchten
Fachleute, die neue bildverarbeitungsbasierte Ansätze für die Halbleiterprüfung erforschen