Basler 參展 2026 台北國際自動化工業大展
探索智慧視覺如何驅動新一代工業檢測
探索 Basler 最新機器視覺技術，現場展示影像處理、TDI 線掃描相機、Multi-Depth Focus Imaging（MDFI）及 3D 視覺量測，協助提升半導體、電子製造與工廠自動化的檢測效率。
隨著半導體、電子製造與工廠自動化持續朝向高速、高精度與智慧化發展，機器視覺已不只是影像擷取，更是提升生產品質、檢測效率與系統效能的重要關鍵。
今年 Basler 將於 2026 台北國際自動化工業大展展示多項最新機器視覺技術，涵蓋影像品質優化、TDI 線掃描、先進成像技術及 3D 視覺量測等應用。除了適用於工廠自動化與電子製造，也將展示適合 Glass Core、TGV、CoPoS 等新世代半導體應用的視覺技術。
歡迎蒞臨 Basler 攤位，與我們一同探索如何打造更高效率、更可靠的機器視覺系統。
日期：2026 年 8 月 19 - 22 日
地點：台北南港展覽館
攤位編號：L302 ( 1 館 4 樓)
現場展示亮點
新世代玻璃基板檢測技術
隨著 Glass Core、TGV 與 CoPoS 等新製程快速發展，傳統成像方式面臨新的挑戰。Basler 將展示 Multi-Depth Focus Imaging（MDFI）技術，透過多景深成像能力，在不同高度的檢測物上仍能維持清晰影像，提升玻璃基板與先進封裝檢測的成像品質。
適用產業：半導體 | PCB | 電子產品 | 面板
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影像處理與定位
Basler 將展示多項影像處理技術，協助提升機器視覺系統的定位精度與影像品質。透過快速圓心定位，可支援定位、對位及尺寸量測等應用；影像降噪（De-noise）與色彩校正（Color Calibration），則可讓應用即使在低光源或高雜訊環境下，也能有效提升影像清晰度與色彩一致性，讓後續檢測更加穩定可靠。
適用產業：半導體 | PCB | 電子產品 | 醫療與生命科學
TDI 視覺系統與資料減量
針對高速檢測需求，Basler 將展示 racer 2 TDI 相機的影像擷取能力，並介紹 Data Forwarding 技術概念，說明如何有效降低後端資料處理負擔，協助建構更高效率的 AOI 系統架構。
適用產業：半導體 | PCB | 電子產品 | 面板
高精度 3D 輪廓量測
除了 2D 視覺應用外，Basler 現場也將展示 LMI Gocator 3D 相機，呈現高精度 3D 輪廓量測能力，協助應用於各類工業量測與檢測需求。
適用產業：半導體 | PCB | 電子產品
瀏覽 3D 相機系列誠摯邀請您蒞臨 Basler 攤位 L302，親自體驗最新機器視覺技術，並與我們的專家交流視覺檢測的最新應用與趨勢。
無論您來自半導體、電子製造或工廠自動化產業，正規劃新設備、優化產線，或尋找更高效的機器視覺解決方案，我們都期待與您面對面交流，共同探索最適合您應用需求的方案。
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