引領高解析度晶圓檢測的 3 大視覺趨勢

解析度提升，晶圓 AOI 面臨全新挑戰

隨著 HBM、Chiplet 與先進封裝推動結構持續微縮，晶圓 AOI 開發人員必須考量成像方案的選擇如何影響整體檢測系統。

更精細的畫素取樣會縮小視野，增加完整覆蓋待測區域所需的掃描量。更高的光學解析度會縮小容許的對焦誤差；單一光源條件無法呈現所有缺陷，而高速取像產生的大量影像資料，也可能超出主機電腦能輕鬆處理的範圍。

在這場 30 分鐘的 VisionCast 中，我們將探索高解析度晶圓檢測中 3 大相互關聯的視覺趨勢：從光學解析度、TDI 與自動對焦，到明場與暗場成像，再到每秒數 GB 影像資料的處理。了解影響成像效能與檢測產能的關鍵取捨。 

活動日期與時間：

日期：2026 年 11 月 18 日

時間：11:00 AM

時長：30 分鐘

語言：英語，中文字幕 

重點內容包括：

1. 看得更精細：平衡解析度與檢測產能
   如何在光學解析度、畫素取樣、景深與掃描時間之間取得平衡，以及如何在高速掃描下維持穩定的影像品質。

2. 看得更全面：選擇光源配置與高度量測方法
   如何結合不同光源條件，同時避免掃描時間成倍增加，並依據檢測任務實際需要的高度資訊，選擇合適的 3D 方法。

3. 看得更快：設計資料傳輸與處理路徑
   從相機、擷取卡到主機，了解可在哪些環節減少影像資料量，讓處理速度跟上取像速度。 

適合對象：

本研討會適合以下對象：

• 設備製造商（OEM）與系統整合商的視覺、光學、軟體及系統研發工程師：負責開發高解析度晶圓檢測設備。

• 負責晶圓 AOI 系統光學與成像架構決策的技術主管：涵蓋光學、光源、對焦控制，以及資料傳輸與處理路徑。

• 晶圓廠與封裝測試廠（OSAT）的檢測、設備及製程工程師：正在評估適用於晶圓微細特徵檢測的成像方案。