アドバンストパッケージング検査におけるAOIボトルネックとその対策

先端半導体検査に求められるAOIシステムとは

次世代の外観検査（AOI）システムに求められるものは、高い解像度とスマートなアルゴリズムだけではありません。画像処理を行う場所、データ容量の制御、良否判定の速度などを考慮したうえで、装置全体の設計を最適化することも非常に重要です。

アドバンストパッケージング検査では、高速・高精度の欠陥検出に加え、大容量のデータ処理が欠かせません。しかし、従来のPCベースの装置設計の場合、検査の安定性、スループット、レイテンシーなどの要件を満たすことが難しくなっています。

本ウェビナーでは、BGA検査、ワイヤーボンディング検査、ダイアライメント、ウエハー表面検査など、先端半導体検査で見られるAOIのボトルネックを整理し、リアルタイム性・拡張性・処理効率を向上させる次世代システム設計のアプローチをご紹介します。

解説内容

• 解像度だけではない、次世代AOIシステムの性能を左右する要因

• 高速製造ラインにおける検査の安定化、スケーラビリティ向上、レイテンシー低減のアプローチ

• 2.5D/3Dパッケージの積層高さのばらつきや厳しい撮影条件への対応

• 画像処理フローの改善による微細な欠陥の検出

こんな方におすすめ

• AOIシステムインテグレーターやOEM装置メーカーの技術担当者

• 外観検査装置の開発・設計に携わる方

• 検査の高速化、スループットの向上、レイテンシーの低減、歩留まりの改善を検討中のエンジニア

• 半導体検査向けの最新ビジョンソリューションに関心のある方

開催日時

2026年7月9日（木）14:00～14:30（終了予定）