반도체 제조의 ID 판독 및 추적성
저대비 및 표면 편차를 극복하여 ID 판독 정확도 극대화
반도체 제조에서 추적 관리는 매우 중요합니다. Basler의 솔루션은 웨이퍼 엣지 OCR부터 FOUP 바코드, 레티클 ID, 기판 코드, 캐리어 링 마킹까지 정확한 ID 판독을 가능하게 하여 모든 공정 단계에서 신뢰성 있는 추적 관리를 보장합니다.
웨이퍼부터 최종 패키지까지 정밀한 추적 관리
반도체 제조 전 공정에 걸쳐 완벽한 추적 관리를 위해 ID 마킹은 신뢰성 있게 판독되어야 합니다. 이러한 마킹에는 바코드, OCR 코드, DataMatrix 코드, QR 코드가 포함되며, 레이저 각인, 도트 피닝, 인쇄 등 다양한 방식으로 다양한 광학 특성을 가진 표면에 적용됩니다.
웨이퍼 및 레티클 ID 판독
웨이퍼 엣지 OCR은 실리콘 웨이퍼 외곽 가장자리에 레이저로 마킹된 소형 영숫자 문자를 판독하는 작업입니다. 이러한 고유 ID는 일반적으로 SEMI M12 또는 T7과 같은 산업 표준을 따르며, 제조 전 공정에 걸친 추적 관리를 위해 필수적입니다.
레티클(포토마스크)은 각 칩 레이어의 회로 패턴을 포함하고 있으며, 유리 또는 크롬 가장자리에 레이저로 각인된 ID는 리소그래피 공정 중 올바른 사용과 이력 추적을 보장합니다.
도전 과제
반사율이 높은 표면의 저대비 실리콘 웨이퍼나 크롬 레티클에 레이저로 각인된 ID는 특히 연마된 표면에서는 대비가 낮아 문자의 판독이 어렵고, 오판독 또는 판독 누락이 자주 발생합니다. 이를 해결하기 위해서는 최적화된 조명과 이미지 개선이 필요합니다.
글레어(눈부심) 및 정반사 반사율이 높은 웨이퍼 엣지와 레티클 유리는 일반 조명 하에서 강한 글레어(눈부심)을 유발할 수 있습니다. 이로 인해 이미지가 포화되어 ID 세부 정보가 잘 보이지 않게 됩니다. 이를 해결하기 위해서는 동축 조명이나 편광 조명과 같은 특수 조명 기술이 필요합니다.
곡면 또는 좁은 마킹 영역 곡면 가장자리에 마킹된 문자는 왜곡되거나 초점이 맞지 않는 경우가 많습니다. 특히 고속 검사 환경에서는 일반 렌즈로 정확한 판독이 어렵습니다. ID는 웨이퍼의 베벨 엣지나 포토마스크의 좁은 영역에 위치하는 경우가 많으며, 이러한 위치는 초점과 형상이 왜곡되기 쉬워 고해상도 이미징과 정밀한 광학 정렬이 필요합니다.
반도체 ID 판독을 위한 Basler의 통합 비전 솔루션
Basler는 검사, 다이싱, 이송 시스템에 손쉽게 통합할 수 있도록 설계된 반도체 ID 판독 전용 비전 솔루션을 제공합니다. 고성능 카메라, 최적화된 광학계, 유연한 조명, 지능형 소프트웨어 툴 등 4가지 핵심 요소를 하나의 시스템으로 통합하여 웨이퍼 엣지 OCR, 캐리어 링 코드, 기판 ID를 유연하고 신뢰성 있게 판독할 수 있도록 지원합니다. 이 통합형 접근 방식은 다양한 재질, 조명 조건, 공정 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다.
까다로운 반도체 표면에서 ID 판독 성능을 향상하려면 어떻게 해야 할까요?
컨트래스트가 낮거나 반사가 심하거나 곡면에 있거나 선명도가 저하된 마킹에서도 ID를 안정적으로 판독할 수 있도록 조명, 광학계, 이미징 및 소프트웨어를 구성하는 방법을 확인해 보세요.계속 읽으려면 양식을 작성해 주세요.