2026. 5. 5.BGA 3D 검사 솔루션BGA(Ball Grid Array) 패키징이 고집적 반도체 제조의 표준으로 자리잡으면서, 높이 편차, 정렬 불량 또는 솔더 볼 누락과 같은 미세한 결함도 성능과 신뢰성에 영향을 미칠 수 있습니다.
2026. 5. 5.웨이퍼 워페이지 검사고정밀 3D 공초점 센서를 사용하여 웨이퍼 워페이지 및 평탄도를 측정하십시오. 변형 및 표면 결함을 조기에 검출하여 반도체 품질과 신뢰성을 확보할 수 있습니다.
2026. 5. 4.액체 렌즈 오토포커스를 활용한 고속 MLCC 적층 정렬약 400층 이상의 MLCC 적층 공정에서도 안정적인 포커스를 유지합니다. 액체 렌즈 오토포커스와 텔레센트릭 광학계가 다층 세라믹 커패시터 제조 공정에서 정렬 정확도와 검사 성능을 어떻게 향상시키는지 확인해보세요.
2026. 4. 22.양산 적용이 가능한 반도체 및 PCB AOI용 마킹 OCR 및 OCV, AI 이전 단계에서 고려해야 할 사항PCB AOI를 위한 AI OCR 시스템 레벨 가이드, 비전 아키텍처, 이미지 획득 품질, 데이터 안정성, 고속 생산 환경에서의 신뢰성 있는 정확도 확보에 중점
2026. 4. 21.콘택트렌즈 검사용 머신비전콘택트렌즈 제조를 위한 자동 광학 검사. 최적화된 조명과 이미징을 통해 수화된 렌즈에서 미세 결함을 검출하는 방법을 확인할 수 있습니다.
2026. 4. 14.CoaXPress-over-Fiber TDI 비전 시스템완전하고 비용 효율적인 CoaXPress-over-Fiber TDI 비전 시스템. 효율적인 데이터 축소를 통해 전체 솔루션의 복잡도를 줄입니다. Basler는 프로젝트 컨설팅 및 공동 시스템 개발을 제공합니다.
2026. 4. 10.TDI 라인 스캔 카메라, 고속 이동과 저조도 환경에서도 정밀한 결과 제공TDI(시간 지연 통합) 카메라는 빠른 움직임과 저조도에서도 정밀한 결과를 제공합니다. 여러 센서 라인에 걸쳐 빛을 통합하고 감도를 높이며 모션 블러를 줄여 반도체 제조, 전자 제품 건설 및 산업 검사에 이상적입니다. 이미지가 한 줄씩 이동하고 다이나믹 레인지가 증가하며 결함을 안정적으로 감지할 수 있습니다. TDI 기술의 장점을 알아보세요!
2026. 3. 25.Basler AG와 Orbbec: 산업용 3D 비전 카메라 신제품Basler와 Orbbec은 기술 파트너십을 체결하고 LogiMAT 2026에서 물류 및 공장 자동화 애플리케이션을 위한 Basler Stereo mini 3D 카메라를 공개할 예정입니다.
2026. 3. 25.라인스캔 카메라에서의 TDI: 아날로그 vs 디지털 — 어떤 것을 선택해야 할까요?라인스캔 카메라에서 TDI 센서와 디지털 TDI를 비교하고, 각 방식이 고속 검사에서 빛 감도를 어떻게 향상시키는지, 그리고 애플리케이션에 적합한 기술을 선택하는 방법을 확인해보세요
