MLCC 切割用刀片崩缺 3D 檢測
MLCC 切割用刀片崩缺 3D 檢測
透過精密 3D 對焦控制，精準檢出切割刀片的崩缺缺陷
透過精密 3D 對焦控制，精準檢出切割刀片的崩缺缺陷
MLCC（多層陶瓷電容）切割用刀片的崩缺檢測，是在生產製程中預先發現可能產生之微小缺陷的重要品質管控環節。具備多層結構的陶瓷電容廣泛應用於智慧型手機、家電與車用電子等各類電子產品，一旦檢測遺漏，可能影響整體電路的可靠性。透過 3D 視覺解決方案，可穩定檢出此類崩缺缺陷，協助提升良率並預防不良品流出。
應用案例
本案例針對 MLCC 元件切割過程中，用於檢測精密刀片尖端微小崩缺不良的應用。使用線掃描相機對刀片末端進行掃描並檢測崩缺缺陷，但由於崩缺尺寸達數微米等級，極為細微，導致影像擷取時容易發生對焦不準的問題。為解決此問題，導入高精度雷射輪廓 3D 感光元件的應用方案。
解決方案
為解決上述問題，採用高精度雷射輪廓 3D 感光元件 Gocator 2510，先量測高反射刀片尖端表面的高度，再依據該高度數值即時自動控制線掃描相機的對焦，使缺陷檢測得以穩定進行。
接著，如［圖 2］所示，在取得的 3D 資料中以固定間距逐步移動，並從所設定之截面的輪廓資料中擷取刀片尖端的點位。
最後，如［圖 3］所示，在先前取得的刀片尖端點位中，去除正常資料（黃色區域）以外的異常值資料（紅色區域），並計算剩餘點位的平均高度值。利用此量測結果作為回饋，即可實現線掃描相機的即時自動對焦功能。
此方案所用產品
想實施類似的方案嗎？這些產品能有所助益。
