Basler ace 相機與影像擷取卡可提升 AOI 系統效能

電子電路板製造中的瑕疵檢測

為了防止電路板生產過程中的製程錯誤，Delvitech 提供 AOI 檢測系統。

系統最核心的組件為光學模組，其由五台相機與配置於側邊的光源所構成。Delvitech 針對已導入市場的 AOI 系統，開發了新一代光學模組升級方案。透過導入效能更強大的相機與影像擷取卡，以及圖形化 FPGA 開發環境，可實現更高的速度、精度與靈活性，進一步提升市場需求與客戶導入意願。

電子電路板檢測的系統需求

AOI 系統升級前所使用的相機，無法提供所需的影像品質與檢測速度。因此，Delvitech 尋找適用於光學模組的新型工業相機，以滿足更高解析度、至少每秒 30 張影像的幀率，以及具備高頻寬的相機介面等需求。

此外，Delvitech 也需要搭配使用新的影像擷取卡，因為原有設備僅支援特定相機。影像處理系統中的所有新硬體與軟體元件（包括相機、影像擷取卡、軟體與光源）皆必須彼此相容。

整體系統最重要的需求之一，是能透過更換相機與影像擷取卡，實現高度可擴充性。

AOI 系統解決電子電路板檢測挑戰

AOI 系統的光學模組由一台頂部相機、四台側邊相機、24 組氙氣光源、四組 RGB LED 與一組感光元件所組成。系統升級後，Delvitech 在頂部相機採用了搭載 CoaXPress 介面的 CMOS 面掃描相機；側邊則配置四台 Basler ace Classic CMOS 單色面掃描相機，並採用 Camera Link 介面。每台相機皆可在 4 MP 解析度下提供每秒 180 張影像的高速擷取效能。

為確保影像擷取卡能與其他元件完整相容，系統採用了兩種不同的 Basler 可程式化影像擷取卡。其中，microEnable 5 marathon VCX-QP CoaXPress 影像擷取卡負責同步控制頂部相機與光源；兩張 microEnable 5 marathon VCL Camera Link 影像擷取卡則負責觸發四台側邊相機。

此外，Delvitech 透過 Basler VisualApplets 圖形化 FPGA 開發環境，開發了影像擷取卡與軟體之間的資料擷取功能。因此，影像擷取卡可在影像傳輸階段即輸出統一格式的資料，使系統即使更換相機、影像擷取卡或相機介面後，既有軟體仍可持續使用。

電子電路板檢測視覺解決方案的優勢

• 更高效能的相機與相容的影像擷取卡，可大幅提升每分鐘電路板檢測數量

• 系統元件可靈活更換與擴充

• 透過對應的 Applet，系統可輕鬆因應新的客戶需求進行調整