銅箔與銅箔基板（CCL）的高速線掃描檢測
為連續銅箔與成品 CCL 生產提供可靠的表面檢測
隨著高效能電子產品的需求持續成長，對材料與品質的要求也日益嚴格，製造商必須在不影響生產產能的情況下，偵測越來越細微的缺陷。Basler racer 2 線掃描相機、imaFlex 影像擷取卡及 FPGA 影像處理可提供可靠檢測所需的影像品質、速度與處理效能，從連續生產的銅箔帶材到成品 CCL 板材，皆能滿足檢測需求。
從銅箔到 CCL 的全製程線掃描檢測
銅箔基板（CCL）是高效能印刷電路板的基礎材料，廣泛應用於 AI 伺服器、網路設備、車用電子及工業系統。
表面檢測通常在兩個關鍵階段進行：連續銅箔可在捲對捲（roll-to-roll）生產過程中進行檢測，而成品 CCL 板材則在壓合後及進入後續 PCB 製造流程前進行檢測。常見缺陷包括刮痕、針孔、顆粒、氧化、樹脂殘留、污漬及其他表面瑕疵，這些缺陷可能影響後續製程的良率與可靠性。
根據材料寬度及所需的物方解析度，包括 16k 型號在內的高解析度線掃描相機，可配置為單相機或多相機系統，用於連續卷材及硬質 CCL 板材的檢測。
高速銅材料檢測的關鍵成像挑戰
在高反射銅表面上成像低對比度缺陷
挑戰
高反射的銅表面會形成極具挑戰性的成像條件。不同的光源技術可呈現不同的缺陷特徵，因此僅採用單一光源條件，往往不足以可靠偵測各類刮痕、顆粒、凹坑、污染及表面不規則等缺陷。
解決方案
Basler 將高解析度 racer 2 16k 線掃描相機與多重光源相結合，以最大化缺陷的可見度。
偏光、明場、暗場或 UV 光源可強化不同的缺陷特徵。
採用交錯擷取的多重頻閃線掃描成像，會在連續掃描線之間交替切換光源，讓材料僅需通過一次，即可擷取不同對比度的缺陷影像。
影像擷取卡的 FPGA 處理會依光源條件將交錯掃描線分離成獨立的影像串流，並在資料傳送至主機 CPU/GPU 前進行預處理，降低處理負載。
在高生產產能下維持影像準確度
挑戰
連續銅箔與 CCL 生產需要在高速輸送下進行可靠檢測，同時維持影像準確度。輸送帶或卷材速度的波動、振動及同步誤差可能造成幾何失真，增加誤判剔除，並降低缺陷定位的可信度。
解決方案
Basler 將編碼器同步的 racer 2 線掃描相機與高頻寬影像傳輸相結合。以編碼器為基礎的觸發，可使線掃描擷取與材料移動同步，即使輸送速度發生變化，也能維持準確的影像幾何。CoaXPress 與 GigE Vision 介面提供可靠的高頻寬影像傳輸，滿足連續線上檢測需求。
打造可擴充的銅材料檢測機器視覺架構
挑戰
寬幅銅箔與 CCL 檢測可能需要使用多台相機，因此影像一致性、同步與高資料吞吐量至關重要。高解析度與多光源影像擷取更進一步增加必須即時可靠處理的影像資料量。
解決方案
Basler 為高速線掃描檢測提供可擴充的成像平台。
可配置單相機或多相機同步，以支援不同的檢測寬度、解析度與速度。
一致的相機響應、光源與校正，有助於在多台相機之間維持一致的影像品質。
FPGA 影像預處理可降低主機 CPU/GPU 負載，支援在高資料傳輸量下進行可靠的即時處理。
最終打造出一致、同步且高效率的成像架構，滿足高速、大視野（FoV）檢測需求。
銅箔與成品 CCL 有著相同的核心目標：在不影響產能或良率的情況下，可靠偵測關鍵缺陷。憑藉多年支援 AOI 設備製造商的經驗，我們深知成功的關鍵在於解析度、光源、同步、資料吞吐量、長期系統穩定性與整體系統成本之間取得適當平衡。
線掃描檢測通常會採用多種光源模式，因為不同缺陷需要不同的影像對比才能清楚呈現。我們的 FPGA 成像架構具備實際的工程優勢，可直接在 FPGA 上分離並預處理交錯的影像串流，降低 CPU/GPU 負載，實現可靠的高速檢測。
我們的線掃描成像方案所具備的工程優勢
Basler 提供完整的成像平台，協助 AOI 設備製造商開發可靠、高效能的銅箔與 CCL 表面檢測系統。
提升缺陷可見度：多光源與交錯擷取可在不同光源條件下呈現各類缺陷。
精準的高速擷取：racer 2 線掃描相機、編碼器同步與高頻寬介面可支援連續生產。
高效率的系統架構：可透過 VisualApplets 程式化的 imaFlex 影像擷取卡，支援多相機同步擷取與 FPGA 預處理，降低主機端處理負載。
此方案所用產品
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