感光元件技術

SWIR 成像 - 應用和技術

什麼隱藏在表面之下?

SWIR 相機通常配備特殊的 InGaAs 感光元件。利用短波紅外光 (SWIR) 的特性來產生影像。因此 SWIR 成像技術可以在品質保證方面開創全新的作業方式;可以精確區分材料、檢測溫度,或者進行表面下檢查。

  • 最後更新: 2024/12/12

  • 閱讀時間:約 16 分鐘

ace 2 X visSWIR 成像應用案例
網路研討會

多光譜與 SWIR 技術

網路研討會:運用 SWIR 化不可見為可見

在我們的網路研討會中,我們會回答 SWIR 和多光譜成像最核心的問題:

  • 什麼是多光譜技術?什麼是 SWIR?

  • 有什麼用途?

  • 有哪些常見的 SWIR 視覺系統解決方案,具備哪些優點和缺點?

  • 最佳實務範例

  • 邁向未來的觀點

觀看 SWIR 網路研討會

SWIR 是什麼?

SWIR 代表短波紅外光,是指 900 nm 至 2,500 nm (奈米) 波長範圍內的電磁輻射光譜。而肉眼可以感受約 400 nm 至 800 nm 的光。

SWIR 頻譜下的材料特性

SWIR 光具有與可見光相似的特性:光子與物體相互作用,成像時會創造對比度。每種材料反射、吸收或傳輸光線的方式,因波長而異。

例如,矽能反射可見光範圍內的幾乎所有輻射;對大於 1,100 nm 的波長,會傳輸更多的輻射,因而變得透明。同樣地,有色玻璃、某些塑膠或煙霧看起來是透明的。然而也有相反的效果:一些材料在 SWIR 光譜中吸收更多的輻射。這會導致波長較短者的對比度更高。

這種現象開創了影像處理新的可能性:可以區分鹽、糖、水和異丙醇,甚至是不同類型的塑膠。

使用 SWIR 相機進行晶圓接合和晶粒接合的對位作業
5.2mp SWIR 與標準成像的對比 | 優越的晶圓和晶粒接合對位和缺陷檢查

1 μm 精密晶圓接合對位與 SWIR 相機

隨著半導體元件的縮小和封裝複雜性日漸提升,在晶圓和晶粒接合中實現次微米等級的對位作業,難度愈來愈高。傳統的光學檢測難以處理隱藏的對位標記和近表面缺陷,進而影響產量和效能。SWIR 成像帶來了一種無損解決方案,可穿透矽和其他材料實現清晰的可視化,並實現精確對位和缺陷檢測。

5.2MP SWIR 相機能以 1μm 的精度,進行精確的晶圓接合和對位檢查;穿透晶圓和晶片,帶來高對比度成像。非常適合聚焦於 TSV、混成黏接和 CoWoS 技術的半導體 OEM 業者。

需要與視覺專家討論專案嗎?

SWIR 視覺系統

SWIR 範圍內的影像擷取,需要對應短波紅外光譜的特殊產品。選擇合適的元件,對於 SWIR 成像的品質是很重要的,且需要了解個別應用的具體需求。

ace 2 X visSWIR 相機

visSWIR 相機

SWIR 成像需要特殊的感光元件,因為傳統的矽感光元件的檢測上限約為 1,000 nm。銦鎵砷化物感光元件 (InGaAs) 特別適合這類用途,因其代表典型的 SWIR 光譜。


visSWIR 相機在可見光和 SWIR 範圍內都很靈敏。因此,visSWIR 相機可以同時拍下矽感光元件相機可拍攝的波長 (約 400 - 1,000 nm) 以及 SWIR 光譜的波長。過去的技術只能拍攝其中一種波長範圍,而這些新型感光元件適用於 400 nm 至 1,700 nm 的整個範圍。

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波長不同造成的不同焦點 (左)、以額外鏡片校正後 (右)。
波長不同造成的不同焦點 (左)、以額外鏡片校正後 (右)。

SWIR 鏡頭

傳統鏡頭通常針對可見光譜進行最佳化,甚至完全過濾掉紅外線成分。這就是為什麼有特殊的 SWIR 鏡頭排除可見光範圍的原因。為了提供整個頻寬的清晰影像,有特別的visSWIR 相容光學元件。然而因為波長範圍極大,這些鏡頭多半都有所謂的焦點偏移現象。每種波長在鏡頭內的光路折射方向都略有不同,因此聚焦點會依光譜範圍沿著鏡片的光軸移動。為了要讓相機產生清晰的影像,就必須盡可能維持焦點不變。有些特殊鏡頭可以校正對焦偏移,但要是有限度的波長範圍就足敷使用的話,沒有校正過的成本最佳化鏡頭便已夠用。

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長通、短通和帶通濾波器僅允許特定波長通過。
長通、短通和帶通濾波器僅允許特定波長通過。

SWIR 濾片


濾片在許多應用中發揮決定性的作用,因為濾片可以根據波長範圍來控制光的傳遞。特別是對於visSWIR 相機,阻擋環境光線在某些應用中是非常重要的,可以增加特定波長的對比度,並凸顯個別特徵。

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SWIR 影像通常需要特殊的 SWIR 照明。

SWIR 光源

室內用的 LED 照明通常不含任何 SWIR 光譜波長,因此額外的 SWIR 光源 是必須的,例如具備寬頻譜範圍的鹵素燈,或是提供特定窄頻的 LED 光源。這類光源就讓感光元件得以感應 1,000 nm 以上的光。

如果要以特定波長進行檢驗,LED 由於具備窄帶光譜,因此可在不額外使用濾片的情況下來進行檢測。在只需檢查數個波長的情況下特別實用,因為可以閃爍不同的 LED 光譜,也無需更換濾鏡用的器械。LED 的成本比鹵素光源高,但更為耐用,因此適合工業使用。總之,光源的使用取決於最適合的應用。

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SWIR 相機的應用

以下範例說明了 SWIR 技術在各行各業的可能應用範圍。使用 visSWIR 感光元件,能進一步擴大應用類別。

晶圓檢測

矽在 SWIR 光譜範圍內是透明的,因此在半導體的生產與檢測過程中,可以看到空隙、裂紋、雜質等缺陷。

太陽能電池檢測

‍在檢測單一矽區塊時,SWIR 技術可以用來偵測在可見光頻率範圍內無法看見的缺陷,這是生產光電池的關鍵步驟。

物料分揀

可以根據不同物料在 SWIR 光譜中的光學特性,來進行區分並分類。舉例來說,不同的塑膠材質就可以在回收過程中彼此分離。

‍充填控制

使用 SWIR 技術,可以輕鬆檢測填充於不透明材料中的液位高度。例如,製藥業進行塑膠瓶液體或泡殼包裝。

安全檢查

在製作紙幣和身分證明文件期間,可用以檢查安全功能,例如表面下的金屬條是否有錯誤或偽造,也可以檢測特殊印刷油墨。

食品品質控制

在農產品品質保證作業中,更容易檢測瘀傷或估算含糖量。SWIR 光譜範圍還可以更輕鬆地區分產品和雜質,例如馬鈴薯和石頭。

您是否需要針對特定應用的支援服務?我們很樂意透過個別諮詢,根據您的申請內容來介紹我們的客製化 SWIR 產品組合。

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背後的技術是什麼?

過去,需要兩台相機或兩種感光元件技術,才能同時拍攝可見光和 SWIR 光譜影像。於此同時,所謂的 visSWIR 感光元件已經在市場上站穩腳步。這種感光元件能帶來高解析度的影像,影像品質也十分優良。

Sony 的 SenSWIR 技術

SWIR 相機使用 InGaAs (銦鎵砷) 或 CQD (Colloidal Quantum Dot,膠體量子點) 感光元件,而非 CMOS 感光元件。InGaAs 感光元件過去僅限於相當大的畫素尺寸和 SWIR 範圍。雖然CQD 感光元件的畫素較小,也能在可光見範圍內感光,但在 SWIR 範圍內的量子產量,顯著低於 InGaAs 感光元件。

使用 Sony SenSWIR 感光元件, visSWIR 也可以以 InGaAs 為基礎,在高達 1,700 nm的整個 visSWIR 範圍內具有一致的高量子效率。其特色是畫素較小,因此和傳統 InGaAs 感光元率相比,解析度更高,具有非常好的影像品質;可確保在許多應用中為檢測和品質控制帶來更高的準確性。這要歸功於 Sony 半導體製造廠生產的銅對銅連接;由於與傳統 SWIR 感光元件相比,磷酸銦層 (InP) 的厚度降低,使該感光元件在可見光譜中也很靈敏。

該感光元件系列具備不同大小與解析度:第一代的 IMX990 解析度為 1.3 MP、IMX991 解析度為 VGA,畫素大小為 5 µm。第二代的 IMX992 解析度為 5.3 MP、IMX993 解析度為 3.2 MP,畫素大小為 3.45 µm。都可以在 Basler ace 2 X visSWIR 各機型中找到。

SenSWIR 技術
銅-銅連接可帶來更小的畫素間距,讓畫素進一步縮小。

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