半導体検査

各種工程において優れた精度・速度・信頼性を実現

最先端のビジョン技術を駆使し、高度な欠陥検知と品質管理を実現することで、微細な構造、短いサイクルタイム、厳しい品質基準、複雑かつ高度なプロセスをはじめ、半導体製造のさまざまな課題を解決。業界をリードする企業と提携しながら、前工程のウエハー検査から後工程のパッケージ検査(ファイナル検査)に至るまで、半導体検査の精度・速度・信頼性の向上に貢献するビジョンソリューションをご提案いたします。

お問い合わせはこちら
半導体検査
  • 性能&速度

    革新的な技術と高性能なカメラで最先端の用途に対応
  • 耐久性&信頼性

    業界最低水準の故障率&365日24時間体制の運用が可能
  • 簡単接続

    pylonを介してBasler製品を対象システムにスムーズに接続
  • 長期供給&安心の納品体制

    安定したサプライチェーンにより、製品の長期供給を確保しながら、ダウンタイムを低減

半導体検査の課題解決に関する事例紹介

リアルタイムな処理、優れた画質、最適な光学設計、AI対応のソフトウェアにより、正確かつ迅速な欠陥検知とシームレスなシステム構築を実現。半導体検査の課題解決に関する事例をご紹介します。

半導体検査の精度向上に関する事例紹介

高度なシステム設計、特殊なカメラ機能、画像処理に関する豊富なノウハウにより、半導体業界の厳しい要件を満たす高精度な検査を実現。半導体検査の精度向上に関する事例をご紹介します。

‌おすすめ製品

マシンビジョンによる作業の効率化・信頼性向上をお考えなら、以下の製品が最適です。

‍お問い合わせ

Baslerの製品・サービスに関してご不明点がございましたら、いつでもお気軽にお問い合わせください。