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2026/5/14底部填充 3D 檢測解決方案在半導體封裝製程中,底部填充材料對於強化焊點結構,以及提升機械與熱可靠性扮演關鍵角色。若材料分佈不均、產生氣孔或覆蓋不足,將可能影響元件效能,甚至導致裝置失效。
2026/5/12於包裝環境中以 OCR 可靠驗證有效期限當包裝產線僅依賴人工檢查、甚至完全未進行檢測時,往往難以察覺有效期限的錯誤。了解視覺式 OCR 如何實作自動化驗證,協助減少標籤錯誤並避免代價高昂的召回。
2026/4/22半導體與 PCB AOI 適用的量產級標記 OCR 與 OCV:比 AI 還重要的關鍵因素AI OCR 應用於 PCB AOI 的系統層級指南,聚焦於視覺架構、影像品質、資料穩定性,以及在高速生產中達成可靠的辨識精度。