고해상도 웨이퍼 검사의 변화를 이끄는 3가지 비전 트렌드
더욱 미세해지는 웨이퍼 구조. 더욱 얕아지는 초점 심도. 늘어나는 스캔 횟수. 웨이퍼 AOI에서 고해상도 이미징, 깊이 정보, 데이터 처리의 연관성을 보여주는 3가지 비전 트렌드를 살펴보세요.
고해상도에 따른 웨이퍼 AOI의 새로운 요구 사항
HBM, 칩렛 및 첨단 패키징으로 구조가 더욱 미세해지면서 웨이퍼 AOI 개발자는 이미징 방식의 선택이 전체 검사 시스템에 어떤 영향을 미치는지 고려해야 합니다.
픽셀 샘플링이 더 미세해지면 시야각(FOV)이 좁아지고 스캔해야 하는 범위가 늘어납니다. 또한 광학 해상도가 높아질수록 초점 허용 오차가 줄어들고, 하나의 조명 조건만으로는 모든 결함을 확인할 수 없으며, 고속 이미지 획득에서는 호스트 PC가 쉽게 처리할 수 없을 만큼 많은 이미지 데이터가 생성됩니다.
30분간 진행되는 VisionCast에서 고해상도 웨이퍼 검사의 서로 연관된 3가지 비전 트렌드를 살펴보세요. 광학 해상도, TDI, 오토 포커스(autofocus)부터 명시야·암시야 이미징과 초당 수GB의 이미지 데이터 처리까지 폭넓게 알아볼 수 있습니다. 이를 통해 이미징 성능과 검사 처리량 사이에서 어떻게 균형을 맞춰야 하는지 알아보세요.
일시:
날짜: 2026년 11월 25일
시간: 오후 3:00시 (KST)
소요 시간: 30분
진행 언어: 한국어
주요 내용
더 미세한 특징 식별: 해상도와 처리량 사이의 균형
광학 해상도, 픽셀 샘플링, 초점 심도, 스캔 시간 사이의 균형을 맞추고, 고속 스캔에서도 안정적인 이미지 품질을 유지하는 방법을 알아봅니다.더 많은 정보 확보: 조명 및 높이 측정 방법 선택
스캔 시간을 크게 늘리지 않으면서 다양한 조명 조건을 조합하는 방법과 각 작업에 실제로 필요한 높이 정보에 맞는 3D 방식을 선택하는 방법을 알아봅니다.더 빠른 처리: 데이터 경로 설계
이미지 획득 속도에 맞춰 처리가 이루어질 수 있도록 카메라에서 프레임그래버, 호스트에 이르는 데이터 경로의 어느 단계에서 이미지 데이터를 축소해야 하는지 알아봅니다.
참가 대상
이 웹 세미나는 다음과 같은 분들을 대상으로 합니다.
고해상도 웨이퍼 검사 장비를 개발하는 OEM 및 시스템 통합업체의 비전, 광학, 소프트웨어 및 시스템 R&D 엔지니어
광학 및 조명부터 초점 제어와 데이터 경로까지, 웨이퍼 AOI 시스템의 광학 및 이미징 아키텍처 결정을 담당하는 기술 책임자
웨이퍼의 미세 특징 검사를 위한 이미징 방식을 평가하는 반도체 팹 및 OSAT의 검사, 장비 및 공정 엔지니어
발표자
박강환 그룹장
Head of Optical R&D Solutions | Basler Korea
Basler Korea의 박강환 부장은 머신 비전 분야에서 광학 솔루션 매니져로 16년간 근무하였습니다. 박강환 부장은 고려대학교에서 물리학을 전공하고 동대학원 광학 석사 과정을 이수한 광학 전문가입니다. 그는 Schneider-Kreuznach, Carl-Zeiss와 같은 세계 최고의 global leading company와 함께 머신 비전 시장에서 필요한 다양한 high-end 렌즈들을 개발한 것은 물론 높은 광학 지식과 경험을 활용한 많은 종류의 custom 광학 솔루션들을 개발하였습니다.
또한 머신 비전 고객들에게 쉽고 유용한 광학 지식을 전파하기 위하여 다양한 광학 교육을 고객들에게 제공하였습니다. 삼성과 LG를 비롯한 많은 고객들이 2007년부터 박강환 부장으로부터 광학 교육을 받았으며 그 수는 이미 천 명 이상입니다.
박강환 부장은 2021년 1월부터 Basler Korea의 R&D Solutions의 Header로 근무하고 있으며 현재에도 다양한 고객의 문제점을 광학 솔루션을 통해 해결해주는 광학 솔루션 provider로서 솔루션 엔지니어와 consultant로 활약하고 있습니다.