TDIラインスキャンカメラ：アナログTDIとデジタルTDIの比較アナログTDIとデジタルTDIを比較しながら、高速撮像時の光感度を向上させる方法や、用途に応じて最適なTDI方式を選択する方法について解説します。
マシンビジョンにおけるGMSLの導入複数のカメラとAI（人工知能）から構成されるエンベッドビジョンシステムを構築できるなど、物流・ロボット作業・ファクトリーオートメーションにおける物体認識や品質管理の自動化に最適。優れた速度と信頼性を兼ね備え、大容量の画像・映像データの長距離転送（最大15m）を実現するGMSLについて解説します。
汎用ソフトウェアインターフェース規格：GenICam汎用ソフトウェアインターフェース規格として、GigE Vision、USB3 Vision、Camera Linkなどに幅広く採用されているGenICamについて解説します。
エンベデッドビジョンにおけるプロセッシングプラットフォームの形式さまざまな種類があるエンベデッドビジョンシステムのプロセッシングプラットフォームについて、SoM、SoC、シングルボードコンピューターを例に挙げながら解説します。
ウエハー全面撮影による微細な表面欠陥の検出半導体の複雑化と需要増大に伴い、半導体検査の精度・スループットのさらなる向上が求められています。この記事では、シリコンウエハーやガラス基板の大型化に対応しながら、優れた速度・解像度・信頼性を兼ね備えた外観検査（AOI）装置を開発する方法について解説します。
ハイブリッドボンディング：アドバンストパッケージングが抱える精度面の新たな課題ピッチ10µm以下の超高密度3D積層により、半導体の小型化・省電力化・広帯域幅化を実現するなど、次世代AIや最先端メモリーの性能向上に貢献しているハイブリッドボンディング。その精度面の新たな課題について解説します。
