産業用画像処理に最適なディープラーニング向けビジョンシステム複雑な物体認識、自動判定など信頼性の高い画像解析により、製造現場の効率化と歩留まり改善に貢献するディープラーニング向けビジョンシステムについて解説します。
CoWoP時代を見据えた半導体検査の今後の展望今後普及が予想されるCoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）とSLP（Substrate-Like PCB）が半導体検査にもたらす新たな課題と対策について、ビジョン技術を活用した検査精度・歩留まりの向上を中心に詳しく解説します。
3Dロボットビジョン向けインターフェース3Dビジョンシステムとロボットを接続するロボットインターフェースについて、各種インターフェースの違いや主な用途、効率的な自動化に向けたロボットビジョン構築のポイントとともに解説します。
非冷却型SWIRカメラによる高画質撮影カメラ機能と外部冷却機構を活用することで、冷却素子なしで優れた画質を実現するSWIRソリューションについて、センサー温度と露光時間が画質に与える影響や、SenSWIR技術搭載センサーにおける冷却素子の必要性とともに解説します。
ディープラーニング向けビジョンシステム幅広い用途で高精度かつ安定した画像解析を実現する技術として、マシンビジョン業界でも注目を集めているディープラーニングの活用方法について、コンパクトなエンベデッドビジョンシステム、高性能なFPGA搭載ビジョンシステム、柔軟性の高いコンピュータービジョンシステムの3種類に分けて解説します。
ローリングシャッターCMOSセンサーエリアスキャンカメラ、ラインスキャンカメラをはじめ、幅広いマシンビジョンカメラに最適なローリングシャッターCMOSセンサーについて、露光の仕組みや特長・用途を詳しく解説します。
ラインスキャンシステム構築において考慮すべき4つのポイント動体撮影、円筒形の物体の撮影、移動撮影に最適なラインスキャンシステムの構築方法について、画素数、照明、インターフェースに関して考慮すべきポイントを交えながら詳しく解説します。
