從瓶頸到突破：優化先進封裝 AOI 檢測效能

建構適用於先進半導體檢測的可擴展 AOI 架構

新世代 AOI 系統已不再僅受限於相機解析度或軟體演算法，而是越來越受到系統架構本身的限制：包括影像處理的位置、資料傳輸量，以及檢測決策的執行速度。

隨著先進封裝技術持續推動 AOI 系統朝向更高速度、更高精度與更大量資料處理發展，傳統 PC-based 檢測架構正逐漸面臨吞吐量、延遲與檢測穩定性的限制。

本次網路研討會將探討先進半導體檢測應用中常見的自動光學檢測（AOI）瓶頸，包括球柵陣列（BGA）檢測、導線鍵合、晶粒對位及晶圓表面檢測，並探討如何提升次世代 AOI 系統的即時檢測效能、可擴展性及處理效率。

重點內容包括：

• 了解為何新世代 AOI 系統的限制，已逐漸從影像解析度轉向系統架構本身

• 探索提升高速 AOI 環境中檢測穩定性、系統延遲與可擴展性的實務方法

• 了解在檢測具有高度差與複雜成像條件的 2.5D 與 3D 封裝結構時所面臨的挑戰

• 了解如何透過最佳化影像處理方法，提升微型檢測應用中的缺陷檢測可靠性

適合對象：

• AOI 系統整合商與 OEM 廠商

• 參與 AOI 系統開發與設計的工程師

• 希望提升檢測速度，以滿足高吞吐量（UPH）、低延遲與高良率需求的工程師

• 尋求嶄新機器視覺技術以應用於半導體檢測的專業人士

活動日期與時間：

2026 年 7 月 1 日（星期三）上午 11:00 – 11:30