2026/4/22半導體與 PCB AOI 適用的量產級標記 OCR 與 OCV：比 AI 還重要的關鍵因素AI OCR 應用於 PCB AOI 的系統層級指南，聚焦於視覺架構、影像品質、資料穩定性，以及在高速生產中達成可靠的辨識精度。
2026/4/14CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統完整且具成本效益的 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統。透過高效的資料量降低機制，可簡化整體系統架構。我們提供專案諮詢與共同系統開發服務，協助您打造最適合的視覺解決方案。
2026/4/10TDI 線掃描相機：快速移動與低光源下也能帶來精確結果TDI（時間延遲整合式）相機可在快速移動與低光源下提供精確結果。這種相機能夠整合多條感光元件線上的光訊號，提高感光靈敏度並減少動態模糊，非常適合半導體製造、電子組裝及工業檢測。影像逐行移位，提高動態範圍，因此能夠可靠偵測缺陷。立即探索 TDI 技術的優勢！
2026/3/25Basler AG 與 Orbbec 推出全新工業 3D 視覺相機Basler AG 與 Orbbec 宣布建立技術合作夥伴關係，並將於 LogiMAT 2026 展出 Basler Stereo mini 3D 相機，專為物流與工廠自動化應用打造。
