應用案例

BGA 3D 檢測解決方案

為每一顆錫球提供值得信賴的精密度

隨著 BGA（球柵陣列）封裝成為高密度半導體製造的標準，即使是最細微的缺陷，例如高度差異、位置偏移或錫球缺失，都可能影響產品效能與可靠性。

在 BGA 品質管控中，2D 與 3D 檢測各自承擔不同的任務。

2D 檢測通常用於判斷存在性、位置以及表面層級的缺陷；而 3D 檢測則可精準量測錫球高度、共面性與幾何形狀。

理解檢測目標，有助於為您的應用選擇最合適的檢測方式。

BGA（球柵陣列）封裝廣泛應用於 SMT（表面黏著技術）製程，透過晶片下方的錫球陣列實現高密度互連。

隨著 SMT 組裝在複雜度與精密度上持續提升，確保這些焊點的一致性與完整性變得日益關鍵。錫球在高度、直徑、偏移或共面性上的變異，皆可能直接影響組裝良率與長期可靠性。

因此，精準的檢測對於發現那些無法被完整捕捉的缺陷至關重要。

Gocator® 3D 同軸共焦感光元件（4000 系列）與 3D 雙軸共焦感光元件（5500 系列）可精準量測錫球的高度、直徑與共面性。根據客戶需求與 BGA 材料特性，選用合適的智慧型線掃式共焦感光元件，以快速擷取精確的 BGA 數據。

Gocator 4000 系列提供最高達 36 kHz 掃描速度的無陰影 3D 在線檢測，能高細節呈現錫球的幾何形狀與高度特性。

想實施類似的方案嗎？這些產品能有所助益。

線共焦感光元件 (Line Confocal Sensor)
線共焦感光元件可在曲面、透明體、高反射與多層結構等各類複雜物體上，實現高速且高解析度的檢測。智慧型 3D 線共焦感光元件內建量測工具、I/O 連接與 PC 式多層輪廓加速功能，並可透過網頁式介面輕鬆操作。

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