2026. 6. 4.광섬유 기반 CXP최대 100Gbps의 고속 이미지 처리, 장거리 전송, 완벽한 EMC 내성을 제공합니다. 기존 CXP 솔루션과의 비교 및 귀사의 애플리케이션에 적합한 선택 기준.
2026. 5. 25.고속 TDI 이미징을 활용한 안정적인 실시간 웨이퍼 결함 검사웨이퍼 결함 검출을 위한 신뢰성 높은 TDI 검사 시스템을 구축하십시오. 안정적인 이미지 취득, 간편한 캘리브레이션 툴, 실시간 전처리 및 확장 가능한 데이터 처리 아키텍처가 반도체 AOI 성능을 어떻게 향상시키는지 확인해 보십시오.
2026. 5. 14.범프 3D 검사 솔루션첨단 반도체 패키징에서 범프 구조는 칩과 기판 간의 핵심 전기적 연결을 형성합니다. 범프 높이, 위치 또는 균일도의 편차는 신호 무결성, 조립 수율 및 장기 신뢰성에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다.
2026. 5. 14.결정론적 비전 제어: 동일 프레임 내에서 검출 및 대응FPGA가 산업용 검사 시스템에서 실시간 이미지 향상, 결정론적 제어 및 저지연 검출-응답을 어떻게 구현하는지 확인해 보십시오..
2026. 5. 14.언더필 3D 검사 솔루션반도체 패키징에서 언더필은 솔더 조인트를 보강하고 기계적·열적 신뢰성을 향상시키는 핵심 역할을 합니다. 재료 분포 불균일, 보이드 또는 커버리지 부족은 성능 저하와 디바이스 불량으로 이어질 수 있습니다.
2026. 5. 12.포장 환경에서의 신뢰성 높은 소비기한 OCR 검증패키징 라인에서 수동 검사에 의존하거나 검사를 수행하지 않는 경우, 소비기한 오류가 발견되지 않을 수 있습니다. 비전 기반 OCR이 자동 검증을 어떻게 지원하여 라벨링 오류를 줄이고 비용이 큰 리콜을 방지하는지 확인해보십시오.
2026. 5. 5.BGA 3D 검사 솔루션BGA(Ball Grid Array) 패키징이 고집적 반도체 제조의 표준으로 자리잡으면서, 높이 편차, 정렬 불량 또는 솔더 볼 누락과 같은 미세한 결함도 성능과 신뢰성에 영향을 미칠 수 있습니다.
2026. 5. 5.웨이퍼 워페이지 검사고정밀 3D 공초점 센서를 사용하여 웨이퍼 워페이지 및 평탄도를 측정하십시오. 변형 및 표면 결함을 조기에 검출하여 반도체 품질과 신뢰성을 확보할 수 있습니다.
2026. 5. 4.액체 렌즈 오토포커스를 활용한 고속 MLCC 적층 정렬약 400층 이상의 MLCC 적층 공정에서도 안정적인 포커스를 유지합니다. 액체 렌즈 오토포커스와 텔레센트릭 광학계가 다층 세라믹 커패시터 제조 공정에서 정렬 정확도와 검사 성능을 어떻게 향상시키는지 확인해보세요.
