언더필 3D 검사 솔루션
신뢰할 수 있는 패키징을 위한 정확한 재료 분포 확보
반도체 패키징에서 언더필은 솔더 조인트를 보강하고 기계적·열적 신뢰성을 향상시키는 핵심 역할을 합니다. 재료 분포 불균일, 보이드 또는 커버리지 부족은 성능 저하와 디바이스 불량으로 이어질 수 있습니다.
정확한 언더필 분포 구현
정확한 언더필 검사를 위해서는 재료 분포와 커버리지에 대한 정밀한 평가가 필요합니다. 기존 검사 방식은 일반적인 표면 상태를 확인할 수 있지만, 고해상도 3D 측정은 언더필 높이, 부피 및 가장자리 커버리지에 대한 정밀한 분석을 가능하게 합니다.
이러한 수준의 분석은 균일한 디스펜싱과 안정적인 공정 일관성 확보를 위해 필수적입니다.
언더필 공정에서 발생할 수 있는 문제
반도체 패키징에서 언더필은 부품 간의 틈을 채우고 기계적 응력을 줄이며 전체 구조적 안정성을 향상시키는 데 사용됩니다. 언더필 품질은 충격 내성, 열 사이클링 성능 및 전기적 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다.
부적절한 디스펜싱은 보이드, 기포 또는 불균일한 커버리지를 유발할 수 있으며, 이는 불량 및 재작업 위험 증가로 이어집니다. 특히 No-flow 언더필 공정에서는 경화 과정 중 균일한 거동을 확보하기 위해 재료 분포를 정밀하게 제어하는 것이 매우 중요합니다.
경화 후에는 칩 가장자리 주변 검사를 통해 적절한 커버리지 여부를 확인하고, 과도하거나 부족한 언더필을 검출해야 합니다.
언더필 제어를 위한 신뢰성 높은 3D 검사
Gocator® 4020 스마트 3D 라인 공초점 센서는 No-flow 및 Capillary 언더필을 포함한 반사성 및 투명 재료를 정확하게 검사할 수 있습니다.
경화 공정 전후의 언더필 위치와 도포량을 정확하게 확인하여 공정 제어를 위한 신뢰성 높은 측정 데이터를 제공합니다. 고해상도 3D 스캐닝을 통해 제조업체는 수율을 향상시키고 불량을 줄이며 일관된 제품 품질을 유지할 수 있습니다.
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