Bump 3D 검사 솔루션

일관된 범프 형상 보장

정확한 범프 검사는 미세 규모의 형상에 대한 상세한 이해가 필요합니다. 기존의 검사 방법으로는 범프의 유무와 위치만 확인할 수 있는 반면, 고해상도 3D 측정을 통해 웨이퍼 전체에 걸쳐 범프의 높이, 평면도 및 균일성을 정밀하게 분석할 수 있습니다.

이러한 수준의 측정은 안정적인 인터커넥트 성능 확보와 공정 제어를 위해 필수적입니다.

범프 균일성이 저하되는 원인

반도체 제조 공정에서 범핑 공정은 금, 구리 및 기타 금속으로 이루어진 미세 도전성 구조를 형성하며, 이를 통해 칩과 기판 간의 전기적·기계적 연결이 가능합니다.

디바이스 집적도가 높아질수록 균일한 범프 형상을 유지하는 것은 더욱 어려워집니다. 범프 높이, 개수 또는 배치의 편차는 연결 불량, 신호 불안정 및 신뢰성 저하로 이어질 수 있습니다.

따라서 엄격한 패키징 요구사항을 충족하고 일관된 범프 품질을 확보하기 위해서는 정밀 검사가 필수적입니다.

범프 품질 관리를 위한 정밀 3D 측정

Gocator® 4011 스마트 3D 라인 공초점 센서는 탁월한 정밀도로 웨이퍼 범프를 비접촉 방식으로 정확하게 검사할 수 있습니다.

최대 0.3 μm 수준의 높은 반복 정밀도를 통해 범프 높이와 균일도를 안정적으로 측정할 수 있으며, 고집적 반도체 애플리케이션에서 일관된 품질 관리를 지원합니다.

인라인 통합에 최적화된 이 시스템은 고해상도 3D 데이터를 제공하여 공정 최적화, 수율 향상 및 전반적인 제품 신뢰성 향상에 기여합니다.