TGV（微細孔付きガラス基板）検査向けビジョンソリューション
ワンパス全面スキャンにより、高密度微細孔の欠陥をミクロンレベルで検出
AI、HPC、先進的チップレットアーキテクチャーのニーズに対応するため、半導体業界においてPLP（Panel-Level Package）やガラスコア基板の導入が進むなか、従来の外観検査手法が通用しないケースが見られるようになりました。大型ガラス基板への移行は、このような新たな課題とともに、新たなチャンスも生み出しています。Baslerでは、高密度TGV（微細孔付きガラス基板）検査に対応するため、特許取得済みのワンパス全面スキャン技術により、業界最高レベルの検査精度・速度を実現するビジョンソリューションを開発しました。
TGV製造工程の検査要件
TGVの製造工程は、レーザー貫通孔加工、ウェットエッチング、メタライズ処理（メッキ）、銅フィリング（微細孔への銅の埋め込み）などから構成されており、高精度な工程制御と厳しい品質管理が求められます。特に、HDI（高密度相互接続）を用いるアドバンスドパッケージング（先進パッケージング）の場合、各種欠陥を防止しながら、すべての微細孔を貫通させなければなりません。微細孔の形状、メッキの状態、基板全体の構造健全性の確認を含め、TGVの全面検査を実施することは、信頼できる高性能なパッケージングを実現するための第一歩であるといえます。
透明性・反射性のあるガラス基板の撮影、ミクロンレベルの微細孔の高速スキャンをはじめ、TGV検査のさまざまな課題を解決いたします。
ワンパス全面スキャンによるTGV検査：死角を排除しながら、スループットを最大化
外観検査のお悩みを解決
従来の外観検査（AOI）装置は、検査範囲・解像度・スループットが限られており、TGVに使用される大型ガラス基板（約510mm×515mm）の全面検査に適していません。ガラス基板自体が透明であることに加え、微細孔が複雑な立体構造をしているため、微細な欠陥（亀裂、気泡、側壁の厚さ不良、砂時計型微細孔の成形不良など）の検出漏れが頻繁に発生します。
ワンパス全面フルスキャンによる死角の排除
Baslerでは、独自の光学設計、高解像度イメージング、先進的な画像処理アルゴリズムを組み合わせたワンパス全面スキャン技術（特許取得済み）を活用し、TGV検査向けビジョンソリューションを開発しました。その主なメリットは、以下の通りです。
基板全面を一度にスキャン＆死角なし
複雑な欠陥を安定して検出（微細孔の成形不良・深さのばらつき、ガラス基板のエッジ欠けなど）
微細孔の構造をミクロンレベルで解析（テーパー角、側壁厚さ、孔深さ、孔ピッチ、孔径など）
統合型ビジョンソリューションならではの高コントラスト撮影により、TGV検査の精度・スループットの向上や、TGV製造の工程制御・歩留まりの改善に貢献いたします。
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ご要望に応じてデモ検査の実施・検査画像の提供が可能です。微細な欠陥が鮮明に可視化される様子をぜひその目でお確かめください。
TGV検査の信頼性向上に貢献
これまでにない精度・速度・拡張性を実現します
TGV検査におけるガラス基板や微細孔の撮影にお困りではありませんか？Baslerでは、お客様のご要望を正確に把握しながら、きめ細かなコンサルティングを実施しています。さまざまな技術課題を解決する先進的なビジョンソリューションをご提案いたしますので、ぜひお気軽にご相談ください。