ウエハー検査・ダイ検査の高速化・高精度化に貢献するビジョンソリューション
半導体の小型化・高性能化とパッケージングの高度化が進むなか、ウエハーと半導体素子（ダイ）の欠陥検査の重要性が増しています。特に5G、AI（人工知能）、IoT（モノのインターネット）などのハイテク分野では、半導体部品の品質要件が厳しくなっており、高精度な検査技術が求められています。
ウエハー検査とダイ検査について
ウエハー検査とダイ検査は、半導体製造現場の品質管理において非常に重要な工程です。
ウエハー検査：高速・広視野撮影によりウエハーの全面を撮影し、汚れ、キズ（スクラッチ）、パターン不良などの微細な表面欠陥や製造過程の構造欠陥を検出する検査
ダイ検査：ダイを個別に撮影し、エッジ部の欠け（チッピング）、亀裂（クラック）、ダイシング不良、内部構造欠陥などの微細な欠陥を検出する検査
ウエハーとダイの外観検査における4つの課題
CPU負荷＆リアルタイム性＆処理速度
ウエハー検査・ダイ検査では、1枚のウエハーまたは1つのダイに対し、膨大な数の高解像度画像（25MP以上）を撮影したうえで、短いタクトタイム（ダイ検査＝0.7秒以内）で検査を完了しなければなりません。従来のCPUベースのシステムの場合、大量データの処理負荷に耐え切れず、全体的な速度・製造効率の低下やシステム開発・実装の遅延を招くおそれがあります。アルゴリズムの柔軟性＆適応性
不規則な欠陥、低コントラストの欠陥、SiC（炭化ケイ素）、GaN（窒化ガリウム）など特殊な反射特性を持つ材料の欠陥や、ダイの大きさ・素材・構造の違いに対応するには、柔軟かつ適応性の高いアルゴリズムが必要です。従来の固定型アルゴリズムの場合、検査精度の低下やシステムの開発工数の増大を招くおそれがあります。
微細な欠陥の検出
アドバンスドパッケージングの普及に伴い、半導体の集積化が進んでいます。カメラとレンズの解像力が低い場合、亀裂（クラック）、汚れなどの微細な表面欠陥を検出できないおそれがあります。
反射性の高い物体の検査
ウエハー、ダイ、配線層など反射性の高い物体の表面検査には、特殊なレンズと照明が必要です。標準的なレンズと照明を使用した場合、判定ミスや判定漏れを招くおそれがあります。
続きを読む：外観検査の課題解決
本事例の後半では、システムレベルのアプローチに基づき、上記の4つの課題を解決するビジョンソリューションをご紹介します。
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