アドバンストパッケージング検査最前線～課題に応える最新ビジョンアプローチ

進化するパッケージング技術が変える検査の常識

2.5D/3D実装やCPOなど、多様化が進むアドバンストパッケージング技術。微細化・高密度化により、これまで以上の精度・速度・安定性が求められています。ガラスコア基板への移行や2µm以下の欠陥検出、異種材料の積層構造など、従来の外観検査では対応が難しい課題が増えています。

本ウェビナーでは、こうした検査課題を整理し、撮像技術・光学設計・画像処理の各視点から、装置開発を支える最新のビジョンアプローチを30分間で紹介します。

解説内容

• アドバンストパッケージング技術の進化と検査要件の変化

• 被写界深度や微細構造検出など、代表的な5つの検査課題

• SWIR・HDR・FPGA処理による課題解決の実装例

• 高精度・高速化・安定性を両立する装置開発アプローチ

こんな方におすすめ

• 半導体パッケージング検査装置の開発・設計に携わる方

• AOIシステムインテグレーターやOEM装置メーカーの技術担当者

• 検査精度向上や装置性能の最適化を検討中のエンジニア

• ビジョン技術を活用した新しい検査アプローチを探している方

開催日時

2025年11月20日（木）15:00～15:30（終了予定）