半導体検査の5大課題と解決策 － ‍アドバンストパッケージング編

検査精度向上による歩留まり改善

2.5D/3Dまたはそれ以上の集積化を実現するアドバンストパッケージング（先進パッケージング）技術。その代表的なものには、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、X-Cube（eXtended-Cube）、Foveros、TGV（微細孔付きガラス基板）、FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）、CPO（Co-Packaged-Optics）などがあります。半導体の製造現場では、基本的な品質管理から高度なインライン検査に至るまで、あらゆる工程に外観検査（AOI）が導入されていますが、パッケージ構造の複雑化、検出サイズの微細化（2μm以下）、樹脂基板からガラスコア基板への移行が進み、検査要件が厳しくなるなか、従来の外観検査装置では、製造速度を落とすことなく、サブミクロン単位の精度を確保することが難しくなっています。

このホワイトペーパーでは、アドバンストパッケージング工程における半導体検査の5大課題について解説するとともに、戦略的観点からその解決策を考えていきます。