AOI 병목 현상 줄이기: 첨단 패키징 검사 최적화
첨단 패키징 검사 요구사항이 점점 더 복잡해짐에 따라, 시스템 엔지니어들은 이제 단순한 이미지 품질 이상의 과제에 직면하고 있습니다. 높은 데이터 처리량, CPU 집약적인 알고리즘, 대역폭 한계, 시스템 지연 시간은 검사 속도, 얼라인먼트 정확도 및 생산 안정성에 직접적인 영향을 미치는 주요 병목 요인으로 부상하고 있습니다.
이번 웨비나에서는 첨단 패키징 공정에서 발생하는 주요 문제점을 심층적으로 살펴보고, 이러한 요소들이 검사 성능과 수율에 미치는 영향을 분석합니다.
첨단 반도체 검사를 위한
확장 가능한 AOI 아키텍처 구축
차세대 AOI 시스템은 더 이상 카메라 해상도나 소프트웨어 알고리즘만으로 성능이 제한되지 않습니다. 이제는 시스템 아키텍처가 핵심 제약 요소가 되고 있습니다. 즉, 이미지 처리가 어디에서 수행되는지, 얼마나 많은 데이터를 전송해야 하는지, 그리고 검사 결과를 얼마나 빠르게 판단할 수 있는지가 성능을 결정합니다.
첨단 패키징 기술이 AOI 시스템의 속도, 정밀도 및 데이터 처리량을 지속적으로 향상시키면서, 기존의 PC 기반 검사 아키텍처는 처리량, 지연 시간 및 검사 안정성 측면에서 점점 더 많은 한계에 직면하고 있습니다.
이 웨비나에서는 BGA 검사, 와이어 본딩, 다이 정렬, 웨이퍼 표면 검사 등 첨단 반도체 검사 분야에서 흔히 발생하는 AOI 병목 현상을 살펴보고, 차세대 AOI 시스템의 실시간 검사 성능, 확장성 및 처리
효율성을 향상시키기 위한 방안을 논의합니다.
주요 내용은 다음과 같습니다:
차세대 AOI 시스템이 단순한 이미지 해상도가 아닌 시스템 아키텍처에 의해 점점 더 제한되는 이유 이해
고속 AOI 환경에서 검사 안정성, 지연 시간 및 시스템 확장성을 개선하기 위한 실용적인 접근 방식을 살펴봅니다
높이 편차가 크고 이미징 조건이 까다로운 복잡한 2.5D 및 3D 패키징 구조 검사 시 발생하는 과제를 확인합니다.
최적화된 이미지 처리 방식이 마이크로 검사 애플리케이션에서 불량 검출 신뢰성을 어떻게 향상시키는지 알아봅니다.
다음과 같은 분들께 추천드립니다:
AOI 시스템 통합업체 및 OEM
AOI 시스템 개발 및 설계에 참여하는 엔지니어
높은 처리량(UPH), 낮은 지연 시간, 높은 수율 요구사항을 충족하기 위해 검사 속도 향상을 추구하는 엔지니어
반도체 검사 분야의 새로운 비전 기술 접근 방안을 검토하는 전문가
일시:
2026년 8월 26일 (수요일) 오후 3:00 – 3:30 (KST)