ID-Erkennung und Rückverfolgbarkeit in der Halbleiterfertigung
Maximale Genauigkeit beim Lesen von IDs trotz geringer Kontraste und Oberflächenunterschiede
Rückverfolgbarkeit ist in der Halbleiterfertigung von entscheidender Bedeutung. Die Lösungen von Basler ermöglichen ein präzises Auslesen von Identifikationsdaten – von der OCR am Waferrand bis hin zu FOUP-Barcodes, Retikel-IDs, Substratcodes und Markierungen auf Trägerringen. Sie stellen eine zuverlässige Nachverfolgung in allen Fertigungsstufen sicher.
Präzise Rückverfolgbarkeit vom Wafer bis zur Endverpackung
Während des gesamten Halbleiterfertigungsprozesses müssen Identifikationsmarkierungen zuverlässig gelesen werden können, um eine lückenlose Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten. Zu diesen Markierungen zählen Barcodes, OCR-Codes, DataMatrix-Codes und QR-Codes, die auf verschiedene Oberflächen mit unterschiedlichen optischen Eigenschaften lasergraviert, punktgeprägt oder gedruckt werden können.
Auslesen von Wafer- und Retikel-IDs
Bei der Waferrand-OCR werden kleine alphanumerische Zeichen gelesen, die per Laser auf den Außenrand eines Siliziumwafers aufgebracht wurden. Diese eindeutigen Kennungen entsprechen in der Regel Industriestandards wie SEMI M12 oder T7 und sind für die Rückverfolgbarkeit während des gesamten Herstellungsprozesses unerlässlich.
Retikel, auch Fotomasken genannt, enthalten das Schaltmuster für jede Chipschicht. Eine per Laser auf den Glas- oder Chromrand aufgebrachte Kennzeichnung gewährleistet die korrekte Verwendung und Rückverfolgbarkeit während der Lithografie.
Lesen von Trägerringen und Chip-Trays
Nach der Wafervereinzelung, dem Dicing, werden die Wafer auf Trägerringe oder Substrate übertragen, um dort weiteren Prozessen wie dem Die-Attach, dem Drahtbonden und der Verpackung zugeführt zu werden. Diese Komponenten werden mit prozessspezifischen Kennungen versehen, die die Rückverfolgbarkeit einzelner Chips oder Chargen während der Handhabung und Montage ermöglichen. Das zuverlässige Auslesen dieser Kennungen stellt jedoch aufgrund der Materialeigenschaften, der Oberflächenabnutzung und der in Back-End-Umgebungen üblichen Umgebungsschwankungen eine besondere Herausforderung für die Bildverarbeitung dar.
Baslers integrierte Bildverarbeitungslösung für das Auslesen von Halbleiter-Identifikationsdaten
Basler bietet eine konfigurierbare Vision Lösung für das Auslesen von Halbleiter-IDs, konzipiert für die einfache Integration in Inspektions-, Dicing- und Handling-Systeme. Sie vereint vier wesentliche Komponenten: Hochleistungskameras, optimierte Optik, anpassbare Beleuchtung und intelligente Softwaretools. Zusammen liefern sie flexible und zuverlässige Ergebnisse bei der OCR-Erkennung von Waferrändern, Carrier-Ring-Codes und Substrat-IDs. Dieser integrierte Ansatz stellt konsistente Ergebnisse über eine breite Palette von Materialien, Lichtverhältnissen und Prozessumgebungen hinweg sicher.
Immer mehr Kunden setzen fortschrittliche Strategien zur Mehrwinkelbildgebung ein, die von photometrischen Verfahren inspiriert sind; dennoch stellen Unterschiede im Systemdesign, bei der Softwareintegration und bei den Implementierungsmethoden weiterhin eine Herausforderung dar.
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