ID-Erkennung und Rückverfolgbarkeit in der Halbleiterfertigung
Maximale Genauigkeit beim Lesen von IDs trotz geringer Kontraste und Oberflächenunterschiede
Rückverfolgbarkeit ist in der Halbleiterfertigung von entscheidender Bedeutung. Die Lösungen von Basler ermöglichen ein präzises Auslesen von Identifikationsdaten – von der OCR am Waferrand bis hin zu FOUP-Barcodes, Retikel-IDs, Substratcodes und Markierungen auf Trägerringen. Sie stellen eine zuverlässige Nachverfolgung in allen Fertigungsstufen sicher.
Präzise Rückverfolgbarkeit vom Wafer bis zur Endverpackung
Während des gesamten Halbleiterfertigungsprozesses müssen Identifikationsmarkierungen zuverlässig gelesen werden können, um eine lückenlose Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten. Zu diesen Markierungen zählen Barcodes, OCR-Codes, DataMatrix-Codes und QR-Codes, die auf verschiedene Oberflächen mit unterschiedlichen optischen Eigenschaften lasergraviert, punktgeprägt oder gedruckt werden können.
Auslesen von Wafer- und Retikel-IDs
Bei der Waferrand-OCR werden kleine alphanumerische Zeichen gelesen, die per Laser auf den Außenrand eines Siliziumwafers aufgebracht wurden. Diese eindeutigen Kennungen entsprechen in der Regel Industriestandards wie SEMI M12 oder T7 und sind für die Rückverfolgbarkeit während des gesamten Herstellungsprozesses unerlässlich.
Retikel, auch Fotomasken genannt, enthalten das Schaltmuster für jede Chipschicht. Eine per Laser auf den Glas- oder Chromrand aufgebrachte Kennzeichnung gewährleistet die korrekte Verwendung und Rückverfolgbarkeit während der Lithografie.
Herausforderungen
Geringer Kontrast auf reflektierenden Oberflächen Lasergravierte Kennzeichnungen auf Siliziumwafern oder Chrom-Retikeln weisen oft einen geringen Kontrast auf, insbesondere auf polierten Oberflächen. Dadurch sind die Zeichen schwer zu erkennen, was häufig zu Lesefehlern oder falschen Auswertungen führt. In der Regel sind eine optimierte Beleuchtung und Bildverbesserung erforderlich.
Blendung und spiegelnde Reflexionen Reflektierende Waferränder und das Glas der Fotomaske können unter Standardbeleuchtung starke Blendungen verursachen. Spezielle Beleuchtungstechniken wie koaxiale oder polarisierte Beleuchtung sind unerlässlich, um Sättigungseffekte zu reduzieren und Identifikationsdetails sichtbar zu machen.
Gekrümmte oder begrenzte Markierungsbereiche Zeichen, die auf abgerundeten Kanten markiert werden, können verzerrt oder unscharf erscheinen. Standardobjektive haben damit Schwierigkeiten, insbesondere bei hohen Geschwindigkeiten. Kennzeichnungen werden häufig an der abgeschrägten Kante des Wafers oder auf kleinen Flächen auf Fotomasken angebracht. Diese Bereiche verursachen Fokus- und Formverzerrungen und erfordern daher eine hochauflösende Bildgebung sowie eine präzise optische Ausrichtung.
Baslers integrierte Bildverarbeitungslösung für das Auslesen von Halbleiter-Identifikationsdaten
Basler bietet eine konfigurierbare Vision Lösung für das Auslesen von Halbleiter-IDs, konzipiert für die einfache Integration in Inspektions-, Dicing- und Handling-Systeme. Sie vereint vier wesentliche Komponenten: Hochleistungskameras, optimierte Optik, anpassbare Beleuchtung und intelligente Softwaretools. Zusammen liefern sie flexible und zuverlässige Ergebnisse bei der OCR-Erkennung von Waferrändern, Carrier-Ring-Codes und Substrat-IDs. Dieser integrierte Ansatz stellt konsistente Ergebnisse über eine breite Palette von Materialien, Lichtverhältnissen und Prozessumgebungen hinweg sicher.
How can you improve ID reading on difficult semiconductor surfaces?
See how lighting, optics, imaging, and software can be configured for low-contrast, reflective, curved, or degraded markings.Complete the form to continue reading.