ウェビナー

事例から見る半導体検査の高精度ビジョン活用法

Basler Semicon VisionCast－半導体×ビジョン技術ウェビナーシリーズ

半導体製造の各工程で直面する検査課題に対し、ビジョン技術がどのように活用できるのかを、具体的な事例を交えてご紹介します。

2nmや3nmクラスの先端プロセスや、CoWoS、PLP、CPOといった先端パッケージング技術の進展により、半導体製造はこれまで以上に高精度かつ複雑化しています。それに伴い、品質検査に求められる要件も大きく変化しつつあります。

本ウェビナーシリーズでは、日々進化する半導体製造の現場において、ビジョン技術がどのように課題を解決し、品質や生産性の向上に貢献できるのかをわかりやすく解説していきます。

第1回となる今回は、検査精度と効率の向上をテーマに、現在の半導体製造工程における検査課題と、それに対してBaslerがどのようなソリューションを提供しているのかを、30分間でご紹介します。

2025年8月21日（木）15:00～15:30（終了予定）

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