Tackling Advanced Packaging Challenges Through Vision
Basler Semicon VisionCast – Webinar Series on Vision Solutions for Semiconductor
As semiconductor advanced packaging continues to evolve with finer structures and higher integration, inspection processes require higher precision, speed, and stability than ever before. In this webinar, we will outline the key challenges in equipment development and present the latest vision approaches that support high-precision inspection, illustrated with real-world examples.
This webinar is brought to you by Soda Vision and Basler.
Relever les défis liés aux technologies d'emballage de pointe grâce à la vision industrielle
Basler Semicon VisionCast – Série de webinaires sur les solutions de vision pour le secteur des semi-conducteurs
Alors que les techniques d'encapsulation avancées des semi-conducteurs ne cessent d'évoluer, avec des structures de plus en plus fines et un niveau d'intégration toujours plus élevé, les processus d'inspection exigent plus que jamais précision, rapidité et stabilité. Au cours de ce webinaire, nous présenterons les principaux défis liés au développement des équipements et exposerons les dernières approches en matière de vision industrielle permettant une inspection de haute précision, illustrées par des exemples concrets.
Ce webinaire vous est proposé par Soda Vision et Basler.
L'évolution des technologies d'emballage redéfinit les normes d'inspection
Les technologies de packaging avancées, telles que l'intégration 2,5D/3D et le CPO, se diversifient rapidement. À mesure que la miniaturisation et la densité augmentent, les exigences en matière de précision, de vitesse et de stabilité lors des inspections deviennent de plus en plus strictes. Le passage aux substrats à cœur de verre, la détection de défauts inférieurs à 2 µm et l'empilement de matériaux hétérogènes ont introduit des défis que les systèmes AOI conventionnels ne peuvent plus relever facilement.
Ce webinaire examine ces défis liés à l'inspection et présente les dernières approches en matière de vision industrielle – des techniques d'imagerie à la conception optique en passant par le traitement d'images – qui favorisent le développement d'équipements d'inspection de pointe.
Voici les principaux points à retenir :
Évolution des technologies d'emballage de pointe et évolution des exigences en matière d'inspection
Cinq défis représentatifs liés à l'inspection, notamment la profondeur de champ et la détection des structures fines
Exemples de mise en œuvre utilisant le traitement SWIR, HDR et FPGA
Approches basées sur la vision pour garantir la précision, la rapidité et la stabilité des équipements d'inspection
À qui s'adresse cette formation :
Ingénieurs intervenant dans le développement et la conception de systèmes d'inspection des boîtiers de semi-conducteurs
Intégrateurs de systèmes AOI et fabricants d'équipements OEM
Les ingénieurs qui cherchent à améliorer la précision des inspections et à optimiser les performances du système
Des professionnels à la recherche de nouvelles approches en matière de vision pour l'inspection des semi-conducteurs