Réduire les goulots d'étranglement en AOI pour l'inspection de l'emballage avancé
Alors que les exigences en matière d'inspection des boîtiers avancés continuent de croître en complexité, les ingénieurs système font face à des défis croissants qui vont au-delà de la seule qualité d'image. Le débit élevé des données, les algorithmes gourmands en ressources CPU, les limitations de bande passante et la latence des systèmes deviennent des goulots d'étranglement critiques qui impactent directement la vitesse d'inspection, la précision d'alignement et la stabilité de la production. Dans ce webinaire, nous examinerons en détail les principaux points de friction dans l'inspection des boîtiers avancés, ainsi que leur impact sur les performances d'inspection et le rendement.
Ce webinaire vous est proposé par Soda Vision et Basler.
Mise au point d'architectures AOI évolutives pour l'inspection avancée des semi-conducteurs
Les systèmes AOI de nouvelle génération ne sont plus uniquement limités par la résolution des caméras ou les algorithmes logiciels. Ils sont de plus en plus contraints par l'architecture du système : l'endroit où s'effectue le traitement d'image, le volume de données à transférer et la rapidité avec laquelle les décisions d'inspection peuvent être prises.
Alors que les technologies d'emballage de pointe continuent de pousser les systèmes d'inspection optique automatique (AOI) vers des vitesses plus élevées, une plus grande précision et des volumes de données plus importants, les architectures d'inspection traditionnelles basées sur PC se heurtent de plus en plus à des limites en termes de débit, de latence et de stabilité de l'inspection.
Ce webinaire examine les goulots d'étranglement courants liés à l'AOI (inspection optique automatique) rencontrés dans les applications avancées d'inspection des semi-conducteurs, telles que l'inspection des BGA, le soudage par fil, l'alignement des puces et l'inspection de la surface des plaquettes, tout en abordant les approches visant à améliorer les performances d'inspection en temps réel, l'évolutivité et l'efficacité de traitement dans les systèmes AOI de nouvelle génération.
Voici les points à retenir :
Comprendre pourquoi les systèmes AOI de nouvelle génération sont de plus en plus limités par leur architecture plutôt que par la seule résolution d'image
Découvrez des approches concrètes pour améliorer la stabilité des inspections, la latence et l'évolutivité des systèmes dans les environnements d'inspection optique automatique (AOI) à grande vitesse
Découvrez les défis liés à l'inspection de structures d'emballage complexes en 2,5D et 3D présentant des variations de hauteur et des conditions d'imagerie difficiles
Découvrez comment des méthodes optimisées de traitement d'images peuvent contribuer à améliorer la fiabilité de la détection des défauts dans les applications d'inspection microscopique
À qui s'adresse cette formation :
Intégrateurs de systèmes AOI et équipementiers
Ingénieurs intervenant dans le développement et la conception de systèmes d'inspection optique automatique (AOI)
Les ingénieurs qui cherchent à améliorer la vitesse d'inspection afin de répondre aux exigences en matière de débit élevé (UPH), de faible latence et de rendement élevé.
Des professionnels à la recherche de nouvelles approches en matière de vision pour l'inspection des semi-conducteurs