手機製造檢測 – 3D 檢測系統與品質保證

手機外殼孔位檢測

透過單次快照即可同時掃描多個位置，並可套用內建的 3D 量測工具進行簡易檢測。Gocator 可用於檢測手機外殼上的孔位。為完成所有孔位的檢測，工件會在滑動平台上移動，進入感光元件的視野（FOV）範圍內。

手機玻璃／邊框間隙與齊平度（Gap & Flush）檢測

可針對閃亮或高反射率表面進行掃描，並達到 0.2 μm 以內的高重複精度。
Gocator 2410 感光元件用於量測玻璃與手機組件螢幕之間的間距。當滑動平台旋轉手機時，感光元件可對手機四個邊角進行檢測。

手機相機模組鏡頭組裝品質檢測

具備 6 μm 的 X 向解析度與 0.2 μm 的 Z 向重複精度，適用於微小物體檢測。
Gocator 2410 感光元件可對組裝完成的手機相機模組進行掃描，量測鏡頭組件是否在各軸方向上精準對位於中心位置。

錫膏（Solder Paste）檢測

透過高速即時的內建處理機制，可有效縮短檢測週期。
Gocator 2410 感光元件透過掃描 PCB 表面，量測已塗佈錫膏的精確高度與位置，同時檢查錫膏是否存在斷裂，並確認是否完整覆蓋接觸區域。

Nano SIM 連接器針腳檢測

可透過多個感光元件同時掃描大量零組件。
使用 Gocator 2420 感光元件生成 SIM 連接器針腳的 3D 資料，以進行高度量測。

面板平坦度檢測

為了檢測包含產品側邊在內的所有區域，可透過傾斜配置兩個感光元件來實現完整檢測。
透過傾斜兩個感光元件，可同時檢查表面平坦度與邊緣區域的凹痕等缺陷，並進一步確認外蓋是否正常。

手機 PCB 與零組件檢測

提供寬廣的 FOV 與量測範圍，讓使用者即便使用較少的感光元件，也能執行更多檢測任務，並可精確量測至表面與邊緣區域。透過 4 台 Gocator 2420 感光元件對移除後蓋的手機進行掃描，以確認最終量測結果。PCB、電池與相機模組的最終高度為主要量測項目。

Logo 檢測

具備最高 1.1 μm 的 Z 向量測解析度，可偵測細微的形狀變化。 Gocator 可透過掃描手機背面，確認 Logo 的正確形狀、高度以及浮雕文字的位置。

智慧 3D 的優勢

透過 Gocator 先進 3D 技術，協助企業打造高效、自動化且可視化的智慧工廠，全面提升生產效率與品質競爭力。

內建完整 3D 檢測演算法

檢測流程由多個階段構成。首先，將目標物進行 3D 數位化；接著，量測其是否符合允收公差範圍；最後，將控制決策傳送至機器人、PLC 或工廠製程控制監控系統。Gocator 內建上述所有流程，可有效降低系統成本與複雜度，並協助製造商達成其生產目標。

網頁式使用者介面

Gocator 提供易於使用的網頁式使用者介面，無需專業訓練即可上手。只需開啟常用的網頁瀏覽器，即可存取並控制 Gocator，並可與工廠設備直接通訊。透過點擊操作（Point-and-Click）設計，結合即時回應的平移、縮放與旋轉功能，可有效實現 3D 視覺化呈現。

適用於多機種生產的彈性設計

Gocator 可針對多機種生產線中各機型，上傳對應的不同作業檔案，並可即時完成重新設定。作業檔案中包含量測、曝光以及通過／失敗條件的專屬設定。

網路連接

Gocator 可透過工廠網路進行更新，能靈活因應不斷變化的檢測需求。透過導入由製程工程團隊所開發的客製化量測工具之新韌體，可支援新製程或新零件的檢測應用。

機器人整合友善

Gocator 內建可與機器人直接協作的功能，相較於傳統單一機型組裝產線，能以更快速且高效率的方式執行作業。