半導體 IC Tray 盤不良檢測 3D 解決方案

應用案例

此案例為於半導體封裝製程中，針對放置於托盤（Tray）上的半導體晶片進行位置不良檢測的應用。檢測對象包含多種類型的缺陷，例如晶片重疊堆疊、晶片缺失、晶片位置偏移以及晶片翻轉等。特別是晶片重疊或缺失等不良狀況，透過傳統 2D 視覺技術幾乎無法檢出。

為了解決上述問題，採用雷射輪廓（Laser Profile）方式的智慧型 3D 感光元件 Gocator 2350，並結合內建的 3D 軟體工具，透過定義各類型不良的參數條件，成功實現高效且精準的不良檢測。