첨단 반도체 패키징 검사에서 해결해야 할 5가지 핵심 비전 과제

고성능 반도체 AOI 검사에서 정밀도와 수율을 동시에 확보하는 방법

첨단 패키징 검사 기술은 2.5D/3D 통합(CoWoS, X-Cube, Foveros)을 넘어, TGV 기판, FOPLP, CPO와 같은 차세대 반도체 패키징 기술로 빠르게 진화하고 있습니다. 특히 HBM 패키징 검사 및 고대역폭 AI 반도체 시장의 성장으로 인해, 더욱 높은 수준의 반도체 결함 검사와 고해상도 비전 검사가 요구되고 있습니다.

이러한 변화는 기하학적 복잡성과 2µm 이하의 미세 구조, 유리 코어 사용 증가로 이어지며, 생산 수율 향상을 위한 초정밀 검사 환경을 필요로 합니다. 비전 검사는 이제 단순 품질 관리를 넘어, 첨단 반도체 패키징 공정 전반에서 안정적인 인라인 AOI 검사와 공정 최적화를 지원하는 핵심 기술로 발전하고 있습니다.

그러나 기존 AOI 시스템은 고속 생산 환경에서 서브마이크론 수준의 반도체 결함 검사를 안정적으로 수행하는 데 한계를 보이고 있습니다.

이 백서에서는 첨단 반도체 패키징 검사 환경에서 요구되는 5가지 주요 비전 검사 과제와, 고해상도 비전 검사 기반의 전략적 대응 방향을 중점적으로 다룹니다.