BGA 3D 검사 솔루션
모든 솔더 볼에 신뢰할 수 있는 정밀도 제공
BGA(Ball Grid Array) 패키징이 고집적 반도체 제조의 표준으로 자리잡으면서, 높이 편차, 정렬 불량 또는 솔더 볼 누락과 같은 미세한 결함도 성능과 신뢰성에 영향을 미칠 수 있습니다.
2D vs 3D BGA 검사, 서로 다른 역할과 인사이트
2D 및 3D 검사는 BGA 품질 관리에서 서로 다른 목적을 수행합니다.
2D 검사는 일반적으로 부품의 유무, 위치 및 표면 결함을 감지하는 데 사용되는 반면, 3D 검사는 솔더 볼의 높이, 평면도 및 형상을 정밀하게 측정합니다.
2D 검사는 일반적으로 존재 여부, 위치 및 표면 결함 검출에 사용되며, 3D 검사
검사 목표를 명확히 이해하면 애플리케이션에 가장 적합한 접근 방식을 결정하는 데 도움이 됩니다.
2D BGA 검사 솔루션 살펴보기SMT 기반 BGA 패키징의 검사 과제
SMT(Surface Mount Technology) 공정에서 널리 사용되는 BGA(Ball Grid Array) 패키징은 칩 하단에 배열된 솔더 볼을 통해 고밀도 인터커넥션을 구현합니다.
SMT 조립 공정이 더욱 복잡하고 정밀해짐에 따라, 이러한 솔더 접합부의 일관성과 무결성을 확보하는 것이 점점 더 중요해지고 있습니다. 솔더 볼의 높이, 직경, 오프셋 또는 코플래너리티의 편차는 생산 수율과 장기 신뢰성에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다.
정확한 검사는 완전히 포착되지 않는 결함을 검출하기 위해 필수적입니다.
공초점 센서를 활용한 고정밀 3D 측정
Gocator® 3D 동축 공초점 센서(4000 시리즈) 및 3D 듀얼축 공초점 센서(5500 시리즈)는 볼 높이, 직경 및 평면도를 정밀하게 측정합니다. 고객 요구사항과 BGA 소재에 따라 적합한 스마트 라인 공초점 센서를 선택하여 정밀한 BGA 데이터를 신속하게 획득할 수 있습니다.
Gocator 4000 시리즈는 최대 36 kHz 스캔 속도의 그림자 없는 3D 인라인 검사를 제공하며, 볼 형상과 높이 특성을 고해상도로 정확하게 구현합니다.
해당 솔루션용 제품들
비슷한 솔루션을 구현하고 싶으신가요? 다음 제품이 도움이 될 것입니다.
